Die neuen, extrem kompakten Siplace-TX-Module belegen eine Flaeche von nur 2,3 m2 und schaffen es, die ultrakleinen Winzlinge mit hoher Genauigkeit serientauglich zu bestuecken, also zuverlaessig und dauerhaft mit voller Geschwindigkeit.

Die neuen, extrem kompakten Siplace-TX-Module belegen eine Flaeche von nur 2,3 m2 und schaffen es, die ultrakleinen Winzlinge mit hoher Genauigkeit serientauglich zu bestuecken, also zuverlaessig und dauerhaft mit voller Geschwindigkeit. ASM Assembly Systems

Geht es nach ASM Assembly Systems, dann ist das jüngste Mitglied der großen Siplace-Bestückautomatenfamilie die weltweit erste Bestücklösung, die superkleine Bauteile absolut serientauglich zu bestücken vermag. Diese Highend-Bestückplattform etabliert aber nicht nur die 0201m-Klasse bei den Bestückautomaten, sondern setzt zugleich neue Bestmarken bei Bestückleistung und vor allem bei Flächenproduktivität. Ein Siplace-TX-Modul erreicht eine Bestückleistung von bis zu 78.000 BE/h, mit Fördererstellplätzen für bis zu 80 8-mm-Feeder. Dabei belegen die extrem kompakten Module eine Fläche von lediglich 2,3 m2. Damit steigert ASM die Flächenproduktivität im Vergleich zu anderen Bestücklösungen um 15 Prozent. Die Siplace-TX-Linien sind flächensparend und lassen sich über ein- und zweiportalige Module einfach und bedarfsgerecht skalieren.

Bestückgenauigkeit schafft Zukunftssicherheit

Die Bestückgenauigkeit der Siplace TX konnten die Entwickler auf 25 µm @ 3 Sigma steigern. Damit bestücken die Bestückmodule auch die kommenden Generationen von extrem kleinen 03015 / 0201 (metrisch)-Bauteilen präzise, dauerhaft und mit unverminderter Geschwindigkeit. Elektronikfertiger erwerben mit der Bestückplattform Zukunftssicherheit, da ihre Anlagen bereits auf die Serienbestückung kommender Bauteilgenerationen ausgerichtet sind, verspricht ASM. Auch bleibt das Unternehmen seinem erfolgreichen Bestückkopfkonzept treu: Drei Bestückköpfe decken das gesamte Bauteilspektrum der Volumenfertigung ab. Neben dem nochmals verbesserten Highspeed-Bestückkopf Speedstar CP20P kommen der Siplace Multistar – ein Bestückkopf, der automatisch und je nach Bedarf zwischen Collect-and-Place-, Pick-and-Place und Mixed-Mode hin- und herschaltet – und der Siplace Twinhead für große Bauteile und Odd-Shapes zum Einsatz. Mit den Wechseln der Bestückmodi beim Siplace Multistar zeigen sich die Siplace-TX-Linien immer gut ausbalanciert – ganz ohne zeitraubende Konfigurationswechsel.

Die Bestückplattform umfasst verschiedene Varianten: Als Basisvarianten werden Elektronikfertigern die Siplace TX1 mit einem Portal und die Siplace TX2 mit zwei Portalen angeboten. Dabei ist es möglich, die Portale beider Basisvarianten wahlfrei mit jeder der drei Bestückkopfvarianten auszustatten. Jedes der Module bietet Platz für 80 8-mm-Förderer. Neben den intelligenten Siplace-X-Gurtförderern und Jedec-Tray-Feedern bieten sich für die Volumenfertigung kleiner Bauteile die neuen Siplace-Bulk-Feeder X an. Diese erlauben eine komplett gurtfreie Bereitstellung von bis zu 1,5 Mio. Bauteilen pro Füllung und der Verzicht auf Gurte entlastet die Bediener vom manuellen Aufwand für das Anspleißen.

Doppeltransport als Standard

Die Bestückmodule werden mit Doppeltransport ausgeliefert. Auf den Spuren kann synchron oder asynchron, also mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten, transportiert werden. Ein weiterer Vorteil: Die Siplace TX2 nutzt den intelligenten Borrow-Performance-Mode: Ist einer der Bestückköpfe mit der Bestückung in seiner Spur fertig, unterstützt er den zweiten Bestückkopf auf der anderen Spur. So lassen sich Linien bei Produkten oder doppelseitigen Bestückungen mit stark unterschiedlichen Bestückvolumen effizienter nutzen.

Die Siplace TX ist für die Volumenfertigungen für Smartphones, Tablets und Notebooks in Asien ausgelegt, aber auch auf anspruchsvolle Serienfertigungen für Industrie- und Automotive-Anwendungen.

Die Siplace TX ist für die Volumenfertigungen für Smartphones, Tablets und Notebooks in Asien ausgelegt, aber auch auf anspruchsvolle Serienfertigungen für Industrie- und Automotive-Anwendungen. ASM Assembly Systems

„Mit dem Bestückmodul Siplace TX zielen wir auf die Volumenfertigungen für Smartphones, Tablets und Notebooks in Asien, aber auch auf anspruchsvolle Serienfertigungen für Industrie- und Automotive-Anwendungen“, erläutert Fuyan Yang. Mit Blick auf die steigenden Anforderungen weiß der Product & Solutions Marketing bei ASM Assembly Systems um die damit einhergehenden Kundenwünsche: „Sie wollen die Flächenproduktivität ihrer Werke weiter erhöhen, um Kosten für Erweiterungen und neue Werke aufschieben zu können. Linien müssen sich künftig in kleinen Ausbauschritten punktgenau skalieren lassen. Gleichzeitig kommen neue superkleine Bauelemente auf den Markt, die ohne Abstriche an Qualität und Geschwindigkeit bestückt werden müssen. Mit der neuen Siplace TX erfüllen wir diese Anforderungen und belegen eindrucksvoll unsere Technologieführerschaft im Bereich der SMT-Fertigung.“