Zur 19. Konferenz 2011 vom 15. bis 17. Sept. 2011 im Congress Centrum  Würzburg erwartet der FED mehr als 400 Teilnehmer. Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätssicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen. Auch 2011 wird die Konferenz von einer Firmenausstellung begleitet.

Themenschwerpunkte sind:

  • Management: Fremdkapitalbeschaffung und Rating für KMU, Lösungen für Liquiditätsengpässe· Innovation und Zukunftsfähigkeit für KMU im globalen Wettbewerb· Fördermöglichkeiten von Innovationsprojekten, Finanzierungsmodelle und Leasingkonzepte· Risikomanagement und Obsolescence-Management· Marketingkonzepte für KMU und EMS-Dienstleister.
  • Design: Wärmemanagement (Designgrundlagen, Dickkupfer und Iceberg-Technologie u.a.)· Werkzeuge für das Embedded Design· Anforderungen an das Hochstrom-Design für E-Mobility und regenerative Energien· Simulation im Designprozess (Thermoanalyse, EMV, Impedanz usw.)· Neue CAD-Software für Leiterplattenbaugruppen, FPGA, EMV, Thermo- und Hochstromdesign.
  • Leiterplatten: Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Basismaterialien für die erhöhten Löttemperaturenbeim Löten mit SnCu- und SnAgCu-Loten.
  • Embedded Components, Integration von passiven, aktiven und optischen Elementen· Hochstrom-Leiterplatten für die Photovoltaik und Elektrofahrzeuge· Flexible und Starrflexible Leiterplatten· Basismaterialien und Oberflächenbeschichtungen.
  • Baugruppen: Innovationen und Langzeitzuverlässigkeit bei Lötverbindungen, Baugruppen und Systemen· Optoelektronische Bauelemente, z.B. LED, OLED, Optokoppler· Hochzuverlässige Baugruppen für Luft- und Raumfahrt, Medizinelektronik, Automotive· Embedded Systems und Wärmemanagement· Elektronikkomponenten für Zukunftstechnologien (Photovoltaik, Alternative Antriebskonzepte).