Im Vergleich zu mehreren einzelnen Transceiver-ICs, wie sie zum Beispiel in Steuermodulen für die Karosserie zum Einsatz kommen, verringert der MLX80002/4 die Systemkosten auf der physikalischen LIN-Ebene um 20 %. Er erweitert Melexis‘ bestehendes Angebot an LIN-Transceivern und System-Basis-Chips. Der Baustein kombiniert zwei beziehungsweise vier LIN-Transceiver auf einem Chip und ist rückwärtskompatibel zum derzeitigen Referenzstandard MLX80001. LIN-Master-Abschlusswiderstände (1 kOhm) und Entkopplungsdioden sind bereits genauso integriert wie eine Power-Management-Funktion zur einfacheren Verwaltung der verschiedenen LIN-Kanäle. Zur Fertigung dient ein 0,35-µm-HV-CMOS-Prozess. Für die Datenübertragung nach SAEJ2602 steht ein spezieller Low-Slew-Modus mit langsamen Signalanstiegszeiten zur Verfügung. Der MLX80002/4 ist für den Automotive-Temperaturbereich von -40 bis +125 °C ausgelegt und bietet integrierten Schutz bei Übertemperatur, 40-V-Loaddumps und LIN-Kurzschluss gegen Masse. Das integrierte Standby-Management stellt sicher, dass der Baustein über den LIN-Bus selbst, den direkt angeschlossenen Mikrocontroller oder über eine externe Quelle aktiviert wird. Zu weiteren Sicherheitsfunktionen zählen RxD-Timeout, TxD-Timeout und ein Sleep-Timer, was die Verfügbarkeit des LIN-Busses bei Fehlerzuständen erhöht. Im Sleep-Modus beträgt der Stromverbrauch 10 µA. Als Gehäuse dient ein 24-poliges QFN mit einem Flächenbedarf von 4 mm x 4 mm. Die Bausteine haben die Serienfreigabe (PPAP) und sind AECQ-100-qualifiziert.
(av)
