256-K-SPI-EEPROM

Xicor hat ein neues EEPROM mit einer Kapazität von 256 K vorgestellt, das mit einer Spannung bis hinunter zu 2,5 V arbeitet und die Standard-SPI-Schnittstelle mit einer Arbeitsgeschwindigkeit von 5 MHz unterstützt. Das EEPROM vom Typ X25256 wurde an die Anforderungen portabler Geräte angepasst und eignet sich somit ideal für den Einsatz in Mobiltelefonen, PDAs und anderen Applikationen, in denen es auf eine möglichst geringe Leistungsaufnahme ankommt. Da die Bausteine auch in 2,5-V-Systemen funktionieren, sind sie besonders gut für batteriebetriebene Produkte geeignet. Im BGA-Gehäuse von Xicor untergebracht, nehmen die ICs nur sehr wenig Platz auf der Leiterplatte ein – ebenfalls ein wichtiges Kriterium für den Einsatz in portablen Geräten. Das XBGA-Gehäuse ist um 58 Prozent kleiner als die älteren SOIC-Gehäuse (8,4 mm2 für das XBGA – im Gegensatz zu 20 mm2 für das SOIC-Gehäuse). Das Pin-out und die Funktionalität des X25256-Speicherbausteins sind kompatibel mit den Industriestandardprodukten von einer Vielzahl von Herstellern. Der Baustein unterstützt die Block Lock-Funktion von Xicor, mit der die Entwickler einzelne Speicherblöcke innerhalb des Speicherbereichs mittels Software-Registerbefehlen blockieren und somit den unerlaubten Zugriff auf diese Blöcke verhindern können. Diese Funktion schützt vor unerlaubtem Kopieren in mobilen Telefonen oder anderen Applikationen, in denen proprietäre Informationen sicher abgespeichert sein müssen.
Der X25256 steht in verschiedenen Gehäusevarianten zur Verfügung: 8-Pin-SOIC-, 8-Pin-EIAJ, 14-Pin-TSSOP- oder das extrem kleine XBGA-Gehäuse.

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