S.E.T., die Nachfolgeorganisation von Suss Microtec S.A.S., stellt den Device-Bonder FC300 für Wafer bis 300 mm vor. Die Bondgenauigkeit wird mit +/-0,5 µm und der Bonddruck mit 4 000 N angegeben. Der Bonder verfügt über eine Kammer für Multi-Part-Reflow unter Gas oder Vakuum und ist für die Nanoprägung geeignet. Er ist z. a. für ddie Realisierung flussmittelfreier Bumpverbindungen, Vakuumversiegelung und –hybridisierung, Metall- und Polymer-Thermoprägung für z. B. Mikrolinsen oder Polymer-UV-Prägung für verschiedenartigste Anwendungen geeignet. Bereits heute weist die flexible Konstruktion eine Konfiguration für hohen Bonddruck, vor allem für Kupfer-Kupfer-Bonding, wie beim 3D IC-Packaging oder für Nanoprägungen mittels Heißpräge-Litographie und eine Konfiguration für niedrigen Bonddruck, beispielsweise für das Reflow-Bonding von optoelektronischen Bauteilen, für UV-Aushärteprozesse beim Epoxybonden oder für Nanoprogrägungen mittels UV-NIL-Prozess auf.

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