300-mm-Wafer günstiger!

Ein Jahr nach dem Start der Volumenproduktion von Speicherchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm hat Infineon im Dresdner Werk den “Cost-Cross-Over” erreicht: Auf den 300-mm-Wafern fertigt man ab sofort Speicherchips günstiger als auf 200-mm-Wafern. Im Sommer 2003 wird das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen und die Produktivitätsvorteile von bis zu 30 Prozent ausschöpfen. Im Vollausbau beträgt die Kapazität dieses Werkes 28.000 Waferstarts pro Monat. Derzeit werden monatlich rund 19.000 Wafer in 300-mm-Technik gefertigt. Die Serienfertigung von 256-Megabit-Speicherchips im 300-mm-Werk in Dresden erfolgt zur Zeit in der 0,14-µm-Technologie. Für das Jahr 2003 ist die Einführung der nächsten Generation mit 0,11-µm-Strukturen geplant. Dadurch wird sich die Anzahl von Speicherchips pro Wafer erhöhen und die Produktionskosten sinken weiter. Zukünftig ist die Fertigung von Chips mit einer Speicherkapazität von 512 Megabit und 1 Gigabit anstelle der derzeit 256 Megabit geplant.

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