5K 3D_2

Vi Technology

Kombiniert mit der Erfahrung in der 2D AOI- und der 3D SPI-Technologie sowie neuen  Entwicklungen liefert die K Serie 3D eine hochgenaue Fehlererfassung (Lifted Leads, Tombstoning, Auflieger (Head on Pillow), …). Hochauflösende 2D-Bilder, zusammen mit auf Blue-Laser-Technologie basierenden Dual-Kamera 3D-Profilen, sorgen für eine leistungsfähige Inspektionsqualität für Pre-Reflow und Post-Reflow.

Die Funktion der K Serie 3D ist auch als günstiges 3D AOI Upgrade für vorhandene 5K-, 7K- und 9K-Systeme erhältlich. Zusammen mit der 3D SPI-PI-Serie  und der Sigma Link Software-Suite erfüllt diese Inspektionslösung lt. Hersteller die Anforderungen von Automotive, Luftfahrt, Militär, usw.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7A, Stand 317