3D-AOI-System (Bild: ANS Answer Elektronik)
So lassen sich alle Bauteile und Lötstellen bis zu einer Höhe von 27 mm in 3D vermessen und dazu verdeckte Lötstellen oder nur auf der Seite befindliche Polaritätsmerkmale mit den Schrägblick-Kameras automatisch inspizieren. Ausgestattet mit 4, 9 oder 12 MP und Auflösungen von 10, 15 oder 18 micron vermessen die Systeme alle Bauteile und Lötstellen und machen eine optische Interpretation unnötig. Dadurch sinkt die Anzahl der Pseudofehler auf ein Minimum. An den Verifikations- und Reparaturplätzen ist jedes Bauteil als 3D-Bild dargestellt, sodass Bediener den Fehler ohne Mikroskop klassifizieren und beurteilen können. Des Weiteren besteht ein Closed-Loop zu den SPI-Systemen des Herstellers. Eine umfangreiche SPC-Auswertung und eine Offline-Programmiersoftware sind ebenfalls im Lieferumfang enthalten. Versionsverwaltung und das Programmieren auf Basis der IPC-Klassen A610 mit Gerber-Daten gehören zu den Standardfunktionen der bedienerfreundlichen Software. Prüfprogramme lassen sich während der Inspektion und auch im Nachhinein ohne Baugruppen optimieren und anpassen. Die 3D-AOI-Systeme sind auch als Benchtop-Variante erhältlich. Ebenfalls im Produktprgramm sind 3D-SPI-Systeme sowie ein THT-AOI-System für die Inspektion der Wellenlötseite von unten und ein Conformal-Coating-AOI inkl. Schichtdickenmessung. Alle basieren auf der gleichen Softwareoberfläche und nutzen die gleiche Datenbasis. Der iMonitor kann alle Systeme auch in unterschiedlichen Fertigungsstätten überwachen und fernsteuern.
SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4, Stand 229
(mou)
