Der 3D-Bildsensor in der Real-3-Chipfamilie basiert auf einem Laufzeitverfahren (Time-of-Flight, kurz ToF-Technologie). Dieses Verfahren hat es ermöglicht, ein 3D-Kameramodul mit einer Größe von 12 mm × 8 mm, einschließlich Empfangsoptik und VCSEL-Beleuchtung (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) in Smartphones zu integrieren. Im Vergleich zu anderen 3D-Sensorprinzipien, wie dem stereoskopischen oder dem Structured-Light-Verfahren, bietet ToF-Vorteile bei Leistung, Größe und Stromverbrauch batteriebetriebener Geräte.

Der 3D-Bildsensor in der Real-3-Chipfamilie von Infineon nutzt die ToF-Technologie und soll zur Gesichtserkennung in Smartphones und anderen mobilen Anwendungen zum Einsatz kommen.

Der 3D-Bildsensor in der Real-3-Chipfamilie von Infineon nutzt die ToF-Technologie und soll zur Gesichtserkennung in Smartphones und anderen mobilen Anwendungen zum Einsatz kommen. Infineon

Reichweite und Messgenauigkeit der Kamera hängen vorrangig von der Intensität des ausgesendeten und reflektierten Infrarotlichts sowie der Pixelempfindlichkeit des 3D-Bildsensorchips ab. Der Real-3-Chip verfügt über 38.000 Pixel, wobei jedes über eine SBI-Schaltung verfügt (Suppression of Background Illumination). Die Pixel sind auf Infrarotlichtquellen mit einer Wellenlänge von 940 nm abgestimmt, wodurch das projizierte Licht unsichtbar ist und sich das Rauschverhalten bei Sonnenlicht verbessert. Muster des Sensors sind bereits verfügbar.