Das 3D-AXI lässt sich sehr flexibel konfigurieren, da sich verschiedene, geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhren mit unterschiedlichen CMOS-Flatpanel-Detektoren kombinieren lassen.

Das 3D-AXI lässt sich sehr flexibel konfigurieren, da sich verschiedene, geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhren mit unterschiedlichen CMOS-Flatpanel-Detektoren kombinieren lassen. Matrix Technologies

Das Inlinesystem ist für die dreidimensionale Hochgeschwindigkeits-Lötstelleninspektion konzipiert, prüft aber ebenso ganze Baugruppen wie etwa IGBT-Module. Das System lässt sich an die jeweiligen Kundenspezifikationen anpassen. So ist es möglich, verschiedene, geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhren, die von 120kV/40W bis hin zu 150kV/75W reichen, mit unterschiedlichen CMOS-Flatpanel-Detektoren zu kombinieren. Zudem ist das System mit vier verschiedenen Inspektionstechnologien (2D-Transmission, SFT, 2.5D-Off-Axis, 3D-SART) ausgestattet, die sich je nach Inspektionsanforderung selektiv einsetzen lassen. Neu ist zudem, dass mit dem X3# bis zu sechs Schnittebenen für die hochauflösende Lötstellenanalyse automatisch generieren lassen.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7A, Stand 329