Bilderstrecke
Das auf die präzise Kontrolle aller wesentlichen 3D-Merkmale konzipierte Inspektionssystem S3088 SPI ermöglicht eine zuverlässige 3D-Lotpasteninspektion.
Hohe Prüftiefe trotz hoher Geschwindigkeit: Die 3D-Lotpasteninspektion ist für anspruchsvolle Baugruppen mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen bis hinab zu 01005 ausgelegt.
Neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion bietet das System S3088 SPI das Softwarefeature Quality-Uplink, womit sich die Closed-Loop-Anbindung an den Pastendrucker und Bestückautomaten realisieren lässt.

Immerhin kann das SPI mittels der High-Speed/High-Resolution-Kombination bis zu 80 cm²/s mit 15 μm prüfen. Dabei erfasst und kontrolliert es alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung.

Das proprietäre Fastflow-Handling reduziert den Handlingzeiten-Overhead auf nahezu Null und sorgt für eine deutliche Steigerung des Durchsatzes. Das Zu- und Abführen der Baugruppen erfolgt synchron und mit hoher Geschwindigkeit. Eine weitere Effizienzsteigerung erfährt das System durch Viscoms umfassendes Tool zur Prozessanalyse und -optimierung Quality-Uplink. Durch die Verknüpfung der Prüfdaten aller Viscom-Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI, MXI) in der Linie ist es möglich, sämtliche Qualitätsinformationen mit einem Blick am Verifikationsplatz darzustellen. Gleichzeitig steigert die Software zur integrierten Prozessregelung die Bedieneffizienz, die Prozesssicherheit sowie die Effizienz der Produktion.

Closed-Loop für hohe Prozesssicherheit

Die Closed-Loop-Anbindung an den Pastendrucker sowie den Bestückautomaten liefert Hinweise auf Prozessschwächen und ermöglicht eine schnelle automatische Optimierung, zum Beispiel durch die Anpassung der Sieb-Reinigungszyklen oder die Korrektur von Druckversatz oder Bestückoffset. Dabei stellt der so genannte Process-Uplink von Viscom als Bestandteil des Quality-Uplinks die verfügbaren Daten von SPI, AOI, MXI und AXI in einer gemeinsamen Datenbank bereit.

Unter Verwendung des Uplink-Process-Analyzers lassen sich alle Prüfergebnisse und Messdaten komfortabel auswerten. Dies ermöglicht direkte Rückschlüsse auf den gesamten SMD-Fertigungsprozess zur gezielten Steigerung des First Pass Yields, der Verringerung von Ausschuss und ist die Grundlage zur Prozess- und Kostenoptimierung. Neben einer verbesserten Definition von Fehlergrenzen wird auf diese Weise eine vollautomatische Steuerung aller Viscom-Prüftore (Dynamic-Post-Processing) ermöglicht. Mit dem Quality-Uplink werden so zum einen die Fertigungskosten gesenkt, zum anderen entsteht eine übersichtliche Zusammenstellung von Bild-, Mess- und Prüfdaten und somit eine lückenlose Dokumentation, die auch für Kundenaudits genutzt werden kann. Die intelligente Vernetzung aller Viscom-Prüftore ist nur ein Vorteil, darüber hinaus sind die verfügbaren Schnittstellen zu Produktionsleit- und Managementinformationssystemen ein weiterer Nutzen.