Um die Miniaturisierung weiter voranzutreiben, werden jetzt auch Bauteile in die Innenlage einer Leiterplatte bestückt und gelötet. Mit der von Laserjob entwickelten 3D-Patch-Work-Schablone wird Lotpaste in die tieferen Lagen einer Leiterplatte gedruckt. Dies bietet die Möglichkeit, gleichzeitig in einem Druckprozess Lotpaste auf mehreren unterschiedlichen Niveaus zu drucken. Somit kann das Lotpastenvolumen an jedes Bauteil spezifisch angepasst werden.

Wie die 3D-Schablone an das Leiterplattendesign angepasst wird und welche Toleranzen dabei einzuhalten sind, muss in enger Zusammenarbeit zwischen Anwender und Schablonenlieferant abgestimmt werden. Höhenunterschiede von mehreren 100 µm können mit der 3D-PatchWork Schablone überbrückt und sicher im Prozess realisiert werden.