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WK Lee, CEO der ASMPT: In der operativen Zusammenarbeit zeigt sich, dass wir genau richtig lagen.
Günter Lauber, CEO der ASM Assembly Systems: Erste Erfolge konnte ein bereichsübergreifendes Team bereits realisieren.

Das Siplace-Team biete mit seinen innovativen SMT-Bestücklösungen für die Elektronikfertigungsindustrie und seiner starken Präsenz in Europa und Amerika sowie bei globalen Key Accounts eine ideale Ergänzung für ASMPT, das selbst weltweit führender Anbieter von Semiconductor Fertigungs- und Packaging Lösungen und insbesondere in Asien vertriebsseitig außerordentlich gut vernetzt ist. Sowohl WK Lee als auch Günter Lauber, Chef des Siplace-Teams und CEO der ASM Assembly Systems, bestätigten die guten Fortschritte bei der Integration und verwiesen auf erste konkrete Effizienzgewinne durch ein gemeinsames Sourcing von Komponenten und Bauteilen sowie erfolgreiche bereichsübergreifende Teams im Bereich F&E.

„Wir haben von Beginn an betont, dass ASMPT mit dem Siplce-Team in neue Märkte eintreten will und wir wachstumsorientiert denken. In unseren unterschiedlichen regionalen Schwerpunkten, in der Tatsache, dass sich unsere Produktangebote perfekt ergänzen, und in der guten Positionierung beider Unternehmen in ihren jeweiligen Märkten sehen wir große strategische Möglichkeiten. All dies hat sich bisher bestätigt. In der operativen Zusammenarbeit zeigt sich, dass wir genau richtig lagen. Beide Organisationen arbeiten von Beginn an hervorragend und sehr motiviert in bereichsübergreifenden Teams zusammen. Die Geschwindigkeit ist enorm, ich freue mich sehr auf die außergewöhnlichen Lösungen, an denen diese Teams arbeiten“, zeigte sich WK Lee, CEO der ASM Pacific Technology, bei seinem Besuch in München zufrieden.

Während beide Unternehmen mit getrennten Vertriebsorganisationen am Markt agieren, sollen beim Sourcing verstärkt Synergien genutzt werden und gerade im F&E-Bereich viel voneinander gelernt werden. „Erste Erfolge konnte ein bereichsübergreifendes Team bereits realisieren, das heute gemeinsam mit unseren Partnern an tragfähigen und zukunftsorientierten Lösungen im Bereich gemeinsame Baugruppen und Komponenten arbeitet“, erläuterte Günter Lauber, CEO des Siplace-Teams. „So werden wir mittelfristig im Sourcing noch weitere Effizienzgewinne erzielen können.“

Beide Manager bestätigten, dass die Integration der gesamten Organisation – bis auf letzte ausstehende behördliche Genehmigungen in China – komplett abgeschlossen ist. Das Siplace-Team ist als eigenständige Einheit integriert, die bewährte Cluster-Organisation wird beibehalten und in ausgewählten Regionen nach Bedarf die Vertriebsstrukturen ausgebaut. „Die hohe Effizienz dieser Cluster-Organisation zeigt sich derzeit auch in wachsenden Marktanteilen im aktuell boomenden SMT-Markt. Auch hier sehen wir unsere Erwartungen voll erfüllt“, so das Fazit von WK Lee bei seinem Besuch in München knapp drei Monate nach dem Zusammenschluss der Unternehmen.

Über ASM AS und ASM PT

Zu Beginn des Kalenderjahres 2011 wurde die Siemens Electronics Assembly Systems Teil von ASM Pacific Technology. Seitdem agiert das Siplace-Team als ASM Assembly Systems als eigener Geschäftsbereich von ASM Pacific Technology. ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist mit ihren Siplace-Automaten und Fertigungskonzepten für die Elektronikfertigung weltweit agierender Hersteller von SMD-Bestückmaschinen und -lösungen. Insgesamt wurden seit den Anfängen 1985 bis 2011 weltweit knapp 25.000 Siplace-Bestückautomaten bei mehr als 2.500 Kunden installiert.

Als Geschäftsbereich von ASM International mit Hauptsitz in Almere, Niederlande, hat sich ASM Pacific Technology (ASMPT), Singapur, binnen weniger Jahre zum weltweit führenden Anbieter von Anlagen und Lösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging entwickelt. Die ASMPT-Group fertigt und vermarktet Maschinen zur Front-End- und Back-End-Chi-Assembly und Semiconductor Packaging. Fertigungsstandorte sind in Hong Kong, China, Singapur, Malaysien sowie seit 1.1.2011 in Deutschland. Seit 1989 ist ASMPT am Hong Kong Stock Exchange notiert. ASMPT ist im Hang Seng HK MidCap Index, Hang Seng Composite Index, im Hang Seng Information Technology Industry Index sowie im Hang Seng Hong Kong 35 Index notiert.