Universal Instruments (Vertrieb: Smarttec) hat bei seiner Hochgeschwindigkeits-Plattform die benötigte Stellfläche verringert und die maximale Leiterplattengröße gesteigert. Das Resultat ist mehr Flexibilität bei geringerem Platzbedarf. Und weil die 4797R HSP bis zu 96 Bauteilförderer aufnehmen kann, reduzieren die Vorteile nicht den Durchsatz und machen keine komplizierten Abläufe nötig. Die Bestückungsgeschwindigkeit beträgt weiterhin 48 000 BE/h. Die Maschine ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Länge von 610 mm und 460 mm Breite zu verarbeiten. Universal hat dies trotz der geringen Stellfläche der Maschine von nur 3 100 mm Länge und 2 155 mm Tiefe erreicht. Das System bietet neben der Maximierung des Durchsatzes und der Flexibilität auch eine außergewöhnlich hohe Bestückungsgenauigkeit. Bei 3 Sigma Genauigkeit werden 0,08 mm für Melfs und kleine Chips sowie 0,05 mm für IC-Bauteile erreicht.