Unter das Motto „Einkauf in turbulenten Zeiten“ hatte die BuS Elektronik in Riesa ihr 6. BuS-Fachpodium gestellt. Dabei war neben topaktuellen Vorträgen, die über die wesentlichen Veränderungen im Einkauf der BuS Elektronik berichteten, genügend Zeit zu intensiven Gesprächen mit Managern aus Unternehmen der Elektronik-Fertigung, der Komponenten-Hersteller und der Distribution Wie erhöht man die Transparenz in der Lieferkette und macht die Beschaffung in turbulenten Zeiten sicherer? Diese zentrale Frage stellt sich seit 2009 auch für den EMS-Dientleister aus Riesa deutlich markanter als je zuvor.
Herausforderung an Kapazität und Material
Jens Kümmerl, Vertriebsleiter der BuS Elektronik, erläuterte die Brisanz der Thematik. Nach einem Umsatzeinbruch in 2009 (97 Mio. Euro in 2008 auf 76 Mio. Euro in 2009) wird dieser Ende 2011 wieder auf 130 Mio. Euro gewachsen sein. Dabei hatte BuS bereits 2010 schon „das beste Jahr aller Zeiten“. Bis Jahresende 2011 soll die Anzahl der Mitarbeiter auf 900 steigen. Dann werden 600 Mitarbeiter in der Fertigung 18 Schichten pro Woche fertigen.
Auch bei den Investitionen geht es voran. Waren das 2009 rund 1,4 Mio. Euro mit 1,8 % vom Umsatz, stieg die Summe 2010 auf 4,8 Mio. an und wird allein 2011 auf rund 6,5 Mio. Euro, also 5 % vom Umsatz, ansteigen.
Um dieses Wachstum zu stemmen, wurden auch neue Ausbilder eingestellt und die Anzahl der Ausbildungsplätze erhöht.
Investiert wurde in den letzten Monaten u. a. in eine 10. SMT-Linie, eine 3. Lackieranlage, eine weitere von 8 Selektivlötanlagen, 1 weiteres AOI-System zu bisher 11, 2 weitere Vergussanlagen und zusätzliche Baumaßnahmen.
Vom Projekteinkäufer zum Lead-Buyer
30 Mitarbeiter bewältigen bei BuS den Einkauf. Bei 70.000 Artikeln und rund 1.200 Lieferanten muss eine große Transparenz vorhanden sein, wie der seit September 2010 für den Bereich Einkauf der BuS Elektronik verantwortliche Hans-Peter von der Borch betont. BuS muss bei einem Einkaufsvolumen von rund 90 Mio. Euro pro Jahr seine Einkaufsmacht einfach besser in Position bringen – eine Forderung, die nach der akuten Bauteilknappheit 2009 und 2010 eigentlich für alle EMS zur Diskussion steht.
Gemäß dem Lead-Buyer-Konzept gilt es, die Märkte noch besser zu beobachten, Qualifizierungen von Lieferanten weiter zu entwickeln, Preise genauer zu verfolgen und Trends schneller zu detektieren. Die Supply Chain zu den Herstellern muss verkürzt werden – alles das und mehr, um es an die Kunden der BuS Elektronik weiter geben zu können.
Die Fachvortäge
Christian Meier, COO und Vice President der EBV Elektronik, erläuterte zum Thema „Logistischen Maßnahmen im SCM“ die Problematik eines Distributors bei auftretender Bauteilknappheit. Bei insgesamt rund 12.000 Kunden, davon rund 6.000 Budget-Kunden arbeitet man stetig an Möglichkeiten, die Lieferzeiten zu verkürzen, Services anzubieten, wie z. B. Programmierung und Gurtung von Bauteilen, und das „Warnsystem-Tool“ zu verbessern.
Ein „Typisches SCM eiens Herstellers“ skizzierte Michael Katholing, Verkaufsleiter der NXP Semicondustors Germany. Das größte verzögerungspotenzial liege nach wie vor beim Packaging und beim Endtest.
Über „Trends – Schweinezyklus“ im Halbleitermarkt berichtete R. Niebauer, ST Microelectronics. Trotz weltweiter Umsatzpeaks in 2000 und 2007 sowie dem Einbruch 2009 steigt die mittlere Umsatzkurve weiter an. Die Schwankungen werden unvorhersehbar extremer.
Die „Herausforderungen an das SCM – Binning“ beschrieb M. Bauer, Distribution Manger Central Europe, Osram.
Rainer Röse, Account Manger, Texas Instruments, thematisierte die „Zuverlässige Supply Chain“.
R. Petko, Leiter der Customer Logistic Disribution, Infineon, ging auf „Supply Chain Basics“ ein.
Über „Globales Sourcing“ aus der Sicht von BuS berichtete danach Hans-Peter von der Borch.
Wie wichtig „Innovative Partner im Produktlebenszyklus“ sind, erläuterte Herbert Ketzer, Vertriebsleiter der Würth Elektronik, und Oliver Peters, Geschäftsführer der GS-Peters, ging auf eine „Global optimierte Leiterplattenbeschaffung nach TS16949″ ein.
Hilmar Beine
(hb)
