Das Unternehmen stellt eine Baureihe neuer 64 bit CompactPCI-Busplatinen mit verbesserten Eigenschaften in 3 HE und 6 HE Ausführungen vor. Diese wurden speziell für Anwendungen mit hohen Ansprüchen an die Systemverfügbarkeit konzipiert, wie sie zum Beispiel in der Telekommunikation und Automatisierungstechnik auftreten.  Alle CompactPCI-Backplanes weisen einen in der Praxis erprobten, optimierten 10-Lagen-Aufbau auf und zeichnen sich durch einen Zeitversatz von weniger als 50ps zwischen den Taktsignalen aus. Damit übererfüllen die Busplatinen die Anforderungen der Spezifikation für 66 MHz Übertragungsraten. Be­son­deres Merkmal ist eine gute Entkopplung hochfrequenter Störspannungen.


Schlüsselelemente dieser Technologie sind neue keramische Kondensatoren mit hoher Kapazität und den notwendigen Charakteristika sowie ein mittels Simulation definiertes Layout. Als positiver Nebeneffekt verbessern sich die EMV-Eigenschaften des Gesamtsystems deutlich. Gleichzeitig steigt die Lebensdauer und Systemzuverlässigkeit, denn weder treten nach fünf Jahren die ersten Probleme mit ausgetrockneten Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren auf noch verursachen explosionsgefährdete Tantal-Elkos Schwierigkeiten. Alle Busplatinen entsprechen der PICMG CompactPCI-Spezifikation 2.0 R3.0, sind hot-swap-fähig und zeich­nen sich aufgrund einer geänderten Stromzuführung durch eine geringere Breite aus. Busplatinen mit bis zu fünf Steckplätzen einschließlich der Bridge sind 66 MHz fähig.


Die Varianten mit vier bis sieben Steckplätzen lassen sich mit der neuen CompactPCI-Bridge des Herstellers überbrücken. Die Bridge – mit den Abmessungen 50 x 60 x 8 mm3 kommt auf der Rück­seite zum Einsatz, so dass auf der Frontseite kein Steckplatz verloren geht. Aufgrund der geringen Höhe besteht freier Zugriff auf alle Rear-I/O-Steck­plätze. Die Bridge bietet eine Busbreite von 32 bit bei 33/66 MHz und überbrückt alle Signale zwischen den Backplanes. Eine Variante mit einer Busbreite von 64 bit ist ab Anfang 2002 verfügbar. Mit der Bridge lässt sich die Anzahl der Steckplätze in einem 19-Zoll-Chassis auf bis zu 21 ausdehnen. Das Power-Piggyback-Board dient zum Anschluss steckbarer Stromversorgungen, z. B. von ATX-Netzgeräten an CompactPCI-Backplanes. Hierzu wird die Platine einfach auf die Schrauban­schlüsse der Stromversorgung auf der Rückseite der Backplane montiert.