Nach gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten haben jetzt sowohl UMC als auch Toshiba erste Prototypen-Wafer mit 65-nm-Strukturen fertig gestellt, auf denen programmierbare Logik-ICs von Xilinx enthalten sind. Xilinx kooperiert sowohl mit seinem Hauptlieferanten UMC als auch mit Toshiba im Bereich der 65-nm-ICs. 


Als erstes 65-nm-Produkt wird bereits in diesem Jahr ein FPGA der Virtex-Familie auf den Markt kommen. Auf Grund der Chargen-Mindestgröße (12 oder 25 Wafer), der großen Wafer-Durchmesser von 300 mm und der bei 65 nm großen Anzahl von ICs pro Wafer werden bereits mit der ersten Charge erhebliche Stückzahlen verfügbar sein. Darüber hinaus haben die Unternehmen angekündigt, dass sie bereits die ersten Prozess-Definitionen für die künftige Entwicklung von 45-nm-FPGAs festgelegt haben.