Die MCUs zielen insbsondere auf Anwendungen mit hoher Auflösung wie LED-Beleuchtung, Schrittmotoren, Batterieladgeräte und weitere Mehrzweckanwendungen.

Die MCUs zielen insbsondere auf Anwendungen mit hoher Auflösung wie LED-Beleuchtung, Schrittmotoren, Batterieladgeräte und weitere Mehrzweckanwendungen. Microchip Technology

Die MCUs sind mit drei voll ausgestatten 16-Bit-PWMs und unabhängigen Timern ausgestattet. Ergänzend zum zentrierten oder Standard-PWM-Ausgangsmodus verfügt die Peripherie über vier Vergleichsmodi und kann als weiterer 16-Bit-Timer eingesetzt werden.

Der komplementäre Funktionsgenerator (CWG) erzeugt komplementäre Ausgangsignale mit Feineinstellung der Schlüsselparameter Polarität, Totzone und Notabschaltung. Er kann zusammen mit den 16-Bit-PWMs in einer Halb- oder Vollbrücken-Antriebsregelung eingesetzt werden. Damit bietet er eine kosteneffektive Lösung, die nicht nur Platinenplatz sondern auch Komponenten spart, wenn FET-Treiber in Motorreglern und Leistungswandlern vorgesehen sind. Der Funktionsgenerator und die 16-Bit-PWMs arbeiten kernunabhängig und sind mit den 10-Bit-ADCs, dem Komparator und dem 5-Bit-DAC gekoppelt, sodass eine geschlossene Rückkopplungsschleife und Regelung entsteht.

Blockdiagramm der 8-Bit-MCU-Familie PIC12(L)F157X.

Blockdiagramm der 8-Bit-MCU-Familie PIC12(L)F157X.Microchip Technology

Der PIC12F1572 ist innerhalb des PIC-Portfolios die kostengünstigere MCU, mit USART. Damit lassen sich auch serielle Mehrzweck-Kommunikation und LIN in Kraftfahrzeugen und Industrieregelungen realisieren. Die integrierten 10-Bit-ADCs sind zudem für den Einsatz in kapazitiv-sensitiven mTouch-Lösung geeignet. Mit ihrem High Endurance Flash-Speicher (HEF) bieten die PIC12F157X außerdem einen nichtflüchtigen Datenspeicher. Die LF-Versionen arbeiten mit Low-Power-Technologie und zeichnen sich durch einen Arbeitsstrom von weniger als 35 µA/MHz sowie einen Ruhestrom bis zu 20 nA aus, ideal für batteriebetriebene Anwendungen.

Die MCUs PIC12LF1571, 1572, PIC12F1571 und 1572 sind in 8-poligen PDIPs, MSOPs, SOIC- und 3 mm x 3 mm DFN-Gehäusen lieferbar.