Laut Messeveranstalter Mesago betrug die von den 553 Ausstellern belegte Fläche der SMT/Hybrid/Packaging 2009 rund 26.500 Quadratmeter. An Fachbesuchern verzeichnet wurden ca. 22.000 sowie 335 Kongressbesucher.
Präsentiert wurden die neuesten Produkte und Trends rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik, einige Ausstellerstimmen zeichen ein relativ gesehen recht positives Bild: „Die trotz der schwierigen wirtschaftlichen Situation große Anzahl der Kontakte und hohe Qualität der Fachgespräche setzt ein klares Zeichen für die Teilnahme an der Messe“, erklärt Klaus Gross, Senior Sales Manager Fuji Machine Europe GmbH.

„Die Veranstaltung war sicherlich für alle Beteiligten, Aussteller wie Besucher gleichermaßen, ein Mutmacher in Zeiten, in denen es für uns alle in der Elektronikindustrie schwierig ist“, betont Gabriela Reckewerth, Leiter SIPLACE Global Marketing.

Hans-Jürgen Lütter, Geschäftsführer, ANS-answer elektronik-, Service- & Vertriebs GmbH, ergänzt: „Unsere Hoffnungen waren groß und wurden mehr als erfüllt. Es haben sich konkrete Projekte ergeben, die uns zeigen, die Entscheidung für die Messe war genau die Richtige!“

Insofern waren und sind Messen wie die SMT/Hybrid/Packaging gerade in diesen wirtschaftlich schwierigen Zeiten unverzichtbare Plattformen, um Produkte darzustellen und Kunden über Neuigkeiten zu informieren.