Pastensystem Solder Plus

Produktivität erhöhen

Das Solder Plus-Pastensystem von EFD unterstützt mit einer Dispenspaste einen sehr großen Bereich an Lötanwendungen. Außer der Standardproduktreihe sind spezielle Formulierungen für Niedertemperatur- und Hochtemperatur- Reflowlöten lieferbar. Dies in bleifrei bzw. mit Bleianteil und allen Flussmitteltypen und Legierungspartikelgrößen. Print Plus wurde speziell für die SMD-Technik entwickelt. Typen für Noclean, wasserwaschbar und RMA sind verfügbar. Flux Plus offeriert optimale Flussmitteleigenschaften für das Dosieren und beim Reflowlöten mit Lotpasten. Angeboten werden Noclean (NC), wasserlösliche (WS) sowie leicht und stärker mit Kolophonium aktivierte Flussmittel (RMA/RA). Spezifische Flussmittel für Speziallegierungen und Reflowprozesse sind z. B. perfekt für die Nachbearbeitung und BGA-Anwendungen geeignet.

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17.03.2010 - productronic

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