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Sontheim: Sie haben I/Os und ein schlankes Gehäuse-Design mit integrierter Hutschienenmontage. Sämtliche Schnittstellen, LEDs und erforderlichen Switches sind auf der Frontplatte platziert. Über DIP-Switches lässt sich die Moduladresse und Baudrate am Modul konfigurieren. Dabei werden alle CANopen-normierten Baudraten unterstützt. Sämtliche Ein- und Ausgänge sind optoisoliert und kurzschlussfest, um eine hohe Zuverlässigkeit und Ausfallsicherheit sicherzustellen.

embedded world 2013, Halle 1, Stand 468