Das durch AMB-Verfahren (Active Metall Bonding) kupfergebundene Siliziumnitrid-Keramiksubstrat von Kyocera ist hoch belastbar und beständig. Es erreicht beim Luft/Luft Temperaturzykeltest von –60 bis +175°C über 5000 Zyklen ohne Ausfälle. Es hat eine Biegefestigkeit von 850 Mpa und einen Bruchwiderstand von 5.0 MPam. Eingestzt wird das Substart z.B. in der Elektronik von Bremssystemen für Flugzeuge, Generatoren für Automobile oder in Elektromotoren.