Thomas Hofmann präsentierte im Rahmen einer Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte.

Thomas Hofmann präsentierte im Rahmen einer Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. Hoffmann Leiterplatten

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen. Hofmann Leiterplatten

Über 100 interessierte Zuhörer der chinesischen Automatisierungs- und Sensortechnik Industrie verfolgten den Beitrag, wobei die Vorteile der Technik, wie Platzersparnis und Miniaturisierung, besseres Wärmemanagement, besserer EMV-Schutz, Schutz vor Umwelteinflüssen, aufgezeigt wurden. Hofmann hat die AML-Technik vor über 20 Jahren entwickelt und zur Serienreife geführt. Um die steigenden Stückzahlen abzudecken sucht man in Asien weitere Partner für die Serienproduktion.

Anders als Standard-Multilayer sind Aktive-Multi-Layer so gefertigt, dass sie auf den Innenlagen zusätzliche aktive und passive Bauelemente aufnehmen können. Die entsprechenden Komponenten werden bereits beim Pressvorgang in den Mulitlayer integriert: Das sei unkompliziert, kostensparend und sicher, verspricht der Platinenhersteller. Auch ist es möglich, Sensorik wie Füllstand- und Temperatursensoren vollständig in die Leiterplatte zu integrieren und dadurch komplett zu verbauen. Darüber hinaus lassen sich auch USB-Schaltungen mit AML-Technik in die Leiterplatte integrieren, wodurch auf diese Weise das gesamte Gehäuse ersetzt wird. Anwendungsbeispiele dafür sind USB-Controller, Temperaturmessbausteine, Resonatoren, Widerständer und LEDs.