Mit der Einführung der LDI-Technik steigt Andus (www.andus.de) in die 2 Milli-Inch-Technik ein. Ein Laserdirektbelichtungsprozess ermöglicht Leiterplattenlayouts mit 50 µm Leiterbreiten und -abständen. Der Laserdirektbelichter ersetzt die bisherige UV-Film-Belichtung durch einen modulierten Laserstrahl, der die gesamte Leiterplatte überstreicht. Die heutige Technik ist so weit fortgeschritten, dass die Belichtung eines Fertigungspanels innerhalb weniger Sekunden erfolgt. Damit ist die Verarbeitung schneller als bei der konventionellen Technik.