Um die Haftsicherheit der Bondverbindungen zu prüfen oder bei Mehrfachbondierungen fehlende Drähte zu detektieren, reicht ein elektrischer Test nicht aus. Das AOI-System S6053BO von Viscom ermöglicht eine zuverlässige Fehlerdetektion von typischen Bonds. Sämtliche Bondpositionen und Bonddrähte werden durch hochauflösende Kameras erfasst und mit Hilfe der Viscom-Inspektionssoftware ausgewertet.


Der Inspektionsumfang umfasst unter anderem die Prüfung des Ballbonds, des Drahts, des Wedgebonds, des Dies und der Bauteillage. Dabei können sowohl Aluminium-Dickdrahtverbindungen (125…300 µm) als auch Aluminium- und Gold-Dünndrahtverbindungen bis zu 25 µm Drahtdurchmesser in einem Prüfdurchgang inspiziert werden. Dazu kommt die Inspektion von Leitkleberaustritt unter Dies sowie die Erkennung von Kratzern und Ausbrüchen auf der Die-Oberfläche. Weiterhin sind selbstverständlich auch Standardaufgaben wie Bauteilanwesenheit, -position und –polarität prüfbar.


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