Die Sockel Adapter Systeme von Advanced Interconnections Corp. lösen das Temperatur-Anpassungsproblem durch die Reflowlöttemperature bei der Verwendung von bleifrei Bauteilen auf existierenden Leiterplatten, die eigentlich im Standardlötprofil verarbeitet werden müssten. Verwendet man das BGA Sockel Adapter System der Firma, können bleifrei Teile, gelötet auf RoHS compliant Adapter, das Hochtemperatur-Reflowprofil ohne Probleme durchfahren. Unser Link führt auf eine breite Datenbasis von diesen BGA- und LGA-Adaptern mit 0,50mm bis 1,27mm Pitch.

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