Das APR-5000-XLS Array Package Rework System von Metcal bearbeitet große und kleine Leiterplattenformate und ermöglicht die Nachbearbeitung von SMDs bis hin zu BGAs, CSPs, Land Grid Arrays (LGA), µSMDs, Micro-Lead Frame (MLF) und Bumped Chip Component Packages. Das System kann Leiterplatten mit einer Größe von 610 mm x 610 mm und einer Dicke von bis zu 6,35 mm bearbeiten. Auf der Basis des APR-5000 wird auf dem APR-5000-XLS ein einziger Reflow- und Bestückkopf eingesetzt und die Leiterplatte zentral über einem erweiterten Zweizonen-Unterheizung fixiert, das sowohl große als auch kleine Leiterplatten bearbeiten kann. Schlüsselelement ist das leistungsstarke, präzise Wärmeelement, das Vollkonvektion sowohl in der Reflowzone als auch in den Zweizonen-Unterheizung bietet. Mit den fünf Thermoelementen und einer regelkreisgesteuerten Temperaturkontrolle kann präzise nachgearbeitet werden. LP-Stärken bis zu 6,35mm sind spezifiziert. Mit einer motorisierten Steuerung der X-, Y-, Z- und Theta-Achsen können selbst Bauteile von nur 0,51 mm x 0,25 mm entfernt und ersetzt werden. Die motorisierte Theta-Achse kann um 360° gedreht werden. Dazu kommt das Split-Vision-System, mit dem der Bediener die gegenüberliegenden Ecken eines Bauteils mit der Vergrößerung betrachten kann, die für eine schnelle und genaue Ausrichtung notwendig ist. Zudem vermindert die geregelte Unterheizung des Systems das Risiko von thermischen Schäden durch kurze Reflowzeiten, wenn wärmeempfindliche Bauteile, die nicht über 240 °C erwärmt werden sollten, höheren Temperaturen ausgesetzt werden. Das Set-up ist schnell durchgeführt.