(Bild: Amicra)
Die-Bonding-Hochzeit: Die Übernahme aller Anteile von Amicra Microtechnologies durch die in Singapur beheimatete ASM Pacific Technology (ASMPT) soll Amicras strategische Position am Weltmarkt für fortschrittliche Fertigungssysteme weiter stärken.
Dr. Johann Weinhaendler, Mitglied der Geschäftsführung von Amicra: „Die führende Stellung Amicras im Photonics Assembly Bereich ist ein Garant für hohes Wachstum von Amicra und ASMPT“ Amicra
Passt gut ins ASMPT-Konzept: Amicra liefert Produkte und Engineering Services für Back-End Fertigungs- und Packaging-Prozesse. Amicra
Davon ist das gut eingespielte Executive Management Team von Amicra, bestehend aus Dr. Johann Weinhändler, Rudolf Kaiser und Horst Lapsien, überzeugt. Das Team wird seine Arbeit auch unter der neuen Konzernspitze fortsetzen.
Die Transaktion adressiert in erster Linie den rapide wachsenden Markt für Silicon Photonics Assembly Equipment, andererseits aber auch die interessanten Märkte für High-Precision Flip-Chip and Die-Bonding-Equipment. Da passt Amicra gut ins Konzept von ASMPT, der sich selbst als qualitätsbewusster strategischer Investor in der industriellen Elektronikfertigung sieht: Das Unternehmen liefert Produkte und Engineering Services für Back-End Fertigungs- und Packaging-Prozesse an Kunden in mehreren industriellen Segmenten der fortschrittlichen Elektronikfertigung, wie Optical Device Packaging, Silicon Photonics, Fan-Out, Process Development, Halbleiter-Back-End, LED und MEMS. Mit seinen jüngsten Micro-Assembly-Lösungen für Flip-Chip und Die-Attach hat Amicra die traditionellen Bondprozesse substanziell weiterentwickelt und optimiert, und zwar insbesondere in Richtung High-Precision und Low-Cost Fertigung.
Als neuer Firmenteil von ASMPT wird die ASM Amicra Microtechnologies GmbH in ASMPTs Back-End Equipment Segment integriert. Amicras Firmenstruktur, Management-Team und globale Organisation behalten dabei ihren angestammten Platz. Amicra begann 2001 mit fünf Mitarbeitern, und hat sich in der Zwischenzeit zu einem international anerkannten und führenden Anbieter von High-Precision Die-Bondern für die Märkte fortschrittlicher Packaging-Aufgaben und für das anspruchsvolle Photonics Assembly entwickelt. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 130 Mitarbeiter am Stammsitz in Regensburg, und in 12 Sales- and Tech-Support Offices weltweit.
Nach der erfolgreichen Eroberung der globalen Märkte im Bereich hochpräzises Die-Attach-Equipment und in der stark wachsenden Sparte Silicon Photonics Assembly, sah das Unternehmen laut Dr. Johann Weinhaendler, Mitglied der Geschäftsführung von Amicra, im Zusammenschluss ASMPT „die perfekte Gelegenheit, um mit einem starken strategischen Partner den wachsenden internationalen Kundenstamm besser zu unterstützen. Die wirtschaftliche Schlagkraft und die etablierten Versorgungsketten von ASMPT ermöglichen Amicra den entscheidenden nächsten Schritt bei der Entwicklung des Unternehmens. Die erweiterte Operationsbasis, die ASMPT bietet, ist sehr wichtig für uns.“ Er ist zudem zuversichtlich, dass Amicras hochgenauen sub-micon Die-Bonder perfekt das bestehende Portfolio von ASMPT ergänzen: „Die führende Stellung Amicras im Photonics Assembly Bereich ist ein Garant für hohes Wachstum von Amicra und ASMPT“, resümiert er, der sich auch weiterhin für bestehende und neue Kunden als verlässlicher Partner sieht.
ASMPTs marktbeherrschende globale Position gründet auf seiner kontinuierlichen technologischen Innovation, der vorausschauenden Investitionspolitik. Der Konzern reinvestiert etwa 10 Prozent seines Umsatzes in Forschung und Entwicklung.
SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 309 (ASM Assembly Systems, ASMPT)
(mrc)
