Die A TCA-Verbindungstruktur unterstützt dabei verschiedene moderne Switched-Fabric-Architekturen wie PCI Express, Infiniband, XAUI usw. Die integrierte Redundanz von Fabrics, IPMBs (Intelligent Platform Management Bus) und Stromversorgung sorgt für eine hohe Verfügbarkeit. Die Backplanes sind in Dual-Star-Fabric-Topologie (d.h. mit zwei dedizierten Fabric-Slots) mit einem zusätzlichen Dual-Star-Basis-lnterface aufgebaut. Neben den zwei Fabric-Slots (Hub-Slots) stellen die ATCA-Backplanes 12 bzw. 14 Node-Slots zur Verfügung. Die Abmessungen betragen 426,42 mm (bzw. 487,38 mm bei der 16-Slot-Version) x 205,95 mm x 4,3 mm. Weitere Merkmale sind: 18-Layer-Leiterplatte mit Dual-Star-Topologie, sehr gute Stromverteilung, Schraubverbindungen für die Stromversorgung auf Kupferschienen, zwei optionale RJ-45-Steckverbinder für controllerunabhängigen Zugriff auf das Base-Interface, Update-Channel-lnterface sowie die kosteneffektive Fertigung durch Nutzung des FR4-Materials.