Die patentierte Embedded Component Packaging-Technologie (ECP) von AT&S (www.ats.net) ist eine effiziente Methode zur Einbettung von aktiven und passiven elektronischen Komponenten in eine Leiterplatte. Die Größe der Haupt-Leiterplatte wird durch die Integration ausgesuchter elektronischer Komponenten reduziert oder durch die Integration mehr Platz auf der Leiterplattenoberfläche füe weitere Komponenten geschaffen. Ein zweiter Anwendungsbereich sind die elektronischen Komponenten selbst. Ein Chip besteht herkömmlich aus einem Halbleiterkern der entsprechend „verpackt“ werden muss, um auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden zu können. ECP bietet hier eine effiziente Alternative zum herkömmlichen Chip Packaging und erlaubt wiederum Größenreduktion bei gleichzeitiger Leistungserhöhung des Chips.