Die gesamte Ausfilterung elektromagnetischer Interferenzen und die ESD-Absicherung für den Stereo-Headset-Ausgang sowie externe und interne Mikrofone übernimmt der Baustein EMIF06-AUD01F2 im 2,42×1,92 mm großen Flipchip-Gehäuse. Damit kombiniert der Chip erstmals die Filter- und ESD-Schutzfunktionen für sämtliche Lautsprecher- und Mikrofonkanäle eines Mobiltelefons und spart so mind. 50% Leiterplattenfläche im Vergleich zu bisherigen integrierten Lösungen. Pro Lautsprecherkanal stellt der Baustein bis zu 135 mA bereit. Der 1000-er-Kalkulationspreis beträgt 0,t55 Dollar/Stück.