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Der Stand von ASM Assembly Systems war in den Pausen stark umringt von fragfreudigen Fachleuten.
Die Referenten inklusive Moderator Prof. Mathias Nowottnick (2.v.r.).
Zevac präsentierte sein Auslötsystem Onyx 29.
Das Auditorium widmete sich den Vorträgen der Fachleute.

Durch die Veranstaltung führte Professor Mathias Nowottnick vom Lehrstuhl Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme an der Uni in Rostock. Nach der Begrüßung sprach Dr. Sven Hermann von Asys Group über: „Plasma-Oberflächenbehandlung: Technologie und Anwendung“. Nach kurzer Vorstellung der neun Gruppenfirmen bot Hermann einen Überblick über die Anwendungsgebiete. Danach setzt nahezu jede Branche auf Plasma. Es spricht auch alles für den Plasmaeinsatz; denn zahlreiche Oberflächenprofile sind nur mit Plasma modifizierbar und der Prozess lässt sich einfacher automatisieren. Neue Entwicklungen in der Plasmatechnologie ermöglichen künftig auch die Bearbeitung sehr empfindlicher Oberflächen [1].

Thomas Lehmann von Christian Koenen hatte sich mit „Kleine Ursache – große Wirkung“ des Themas Pastendruck gewidmet. Er muss es wissen; denn Stencils und Druckpasten sind seine Profession. Schon bei der Wahl der Pastenklasse kann es mitunter scheitern. Mit Blick auf winzige Öffnungen ist die Frage nach der Feinheit der Paste entscheidend für Ergebnis und Qualität. Auch das Rakel spielt eine wichtige Rolle. Gezielt wies Lehmann auch auf die Stufentechnologie als eine weitere Lösung hin [2].

Platzierung und Psychologie

Das Thema „Total daneben – warum LED absichtlich daneben bestückt werden“ hatte sich Norbert Heilmann von ASM Assembly Systems vorgenommen. Das Unternehmen hat eine Lösung entwickelt, um den Chipversatz zu den Anschlussflächen zu ermitteln. Dazu tritt eine speziell entwickelte Optik in Aktion und ermittelt den Versatz. Zukünftige Lösungen denken an eine Nanofolie, die durch Energieeinsatz durch Funken oder Laser zur Reaktion gebracht wird. Darüber hinaus soll die Flip-Chip-LED helfen, diverse Nachteile zu kompensieren [3].

„3D Siebdruck – Ein Verfahren zur Bauteilherstellung“ hatte Sebastian Riecker vom IFAM Fraunhofer Institut Dresden auf der Agenda. Beim 3D-Siebdruck handelt es sich um einen vielversprechenden generativen Herstellungsprozess für präzise und fein strukturierte Bauteile. Der Transfer zur industriellen Anwendung ist mit geeigneten Industriepartnern kurzfristig machbar [4]. Dr. Hans Bell von Rehm Thermal Systems nahm sich des Themas „Fehlermechanismen beim Reflowlöten“ an. Er präsentierte Ergebnisse aus dem gemeinsamen „Am OSC“-Projekt mit ASM, C. Koenen und Schweizer Electronic. Hierbei geht es um das Problem der Miniaturisierung, festgemacht am Bauteil 03015 des Demonstratorboards, gerade einmal 0,30 mm x 0,15 mm x 0,10 mm klein. Dazu sind Layout und Produktionsprozess exakt aufeinander abzustimmen [5].

Nadja van Uelft vom KICK Kölner Institut für kreatives Kommunizieren gab mit dem Thema „Schreck lass nach – Mit mehr Gelassenheit unangenehme Botschaften vermitteln“, Tipps für das Überbringen schlechter Botschaften. Nicht das Beseitigen des Überbringers der Botschaft ist das Ziel, sondern das Beheben der Ursache. Nach van Uelft sollen keine Schuldgefühle vermittelt werden. Sonst entstehen psychologische Nebel, die sowohl zu Fehl- als auch Überreaktionen auf beiden Seiten führen (können). An sieben goldenen Regeln sollte man sich orientieren, um Eskalationen zu vermeiden [6].

Dispensen und Versiegeln

Der zweite Tag begann mit „Dispenssysteme für Kleinstmengen von Lotpasten“. Christoph Hippin von Endress + Hausser präsentierte das PIN-Transfer-Verfahren, das sowohl beim Rework als auch beim Lotpastenauftrag Lösungen für sehr kleine SMD-Bauteile bietet. Dabei sind keine Reworkschablonen nötig, die Lotdepots können angepasst werden. Lotpaste kann zwischen hohen Bauteilen und in Kavitäten platziert werden [7]. Rudolf Heicks referierte über das Thema „Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen“ mit dem Schwerpunkt auf Parylene. Das Material ist für zahlreiche Anwendungsfälle sinnvoll, wobei für die Preisfindung die Freistellen und das zu verwendende Pulver wichtig sind [8].

Der nächste Vortrag behandelte das Thema „Auswahl und Qualifizierung von Lotpasten zum Einsatz von QFN bei hohen Gleichspannungen“. Stefan Lau von Wilo stellte Ergebnisse vor, nach denen eine Kombination aus halogenfreien Materialien und Ni-Au-Oberflächen die Elektromigration nahezu vollständig verhindern kann. Werden Bromide Halogene eingesetzt, stoppt die Migration mit „Verbrauch“ des Bromids [9].

Die richtige Supply-Chain

Hannes Moritz von Flextronics sprach über „Schnelle Markteinführung, innovative Produkte – die richtige Supply Chain macht es möglich“. Wie wachsen Innovationen? Nötig sind Kenntnisse über die regionalen Märkte, deren Anforderungen und die Umsetzung, um alle Voraussetzungen zu erfüllen. Alle Maßnahmen sollen dazu führen, schneller am Markt zu sein. Cloud Computing, Industrie 4.0, Robotereinsatz und ähnliches sind unerlässliche Hilfen auf dem Weg zum Ziel [10].

An umfangreichen Beispielen aus eigener Praxis legte Wolfgang Motzek von Coronex Electronic in seinem Vortrag „Aus Fehlern lernen – Wenn nicht alles Gold ist, was glänzt“ offen, wo sich Fehlerquellen in der Elektronikproduktion verstecken können. So ist das Bestücken sehr kleiner Bauelemente nicht einfach, und auch in Sachen Schablonen für den Pastendruck sowie elektrische und optische Prüfung ist Kreativität gefragt. Eine weitere Herausforderung stellen die neuen ICs im Wafer-Level-Chip-Scale-Package dar [11].

Als krönenden Abschluss stellte Professor Mathias Nowottnick Feuer speiende Leiterplatten vor: „Lötverbindungen aus exotherm reagierenden Pasten“. Das ist die Idee des Forschungsprojekts „Thermoflux“, das vom BMWi gefördert wird. Projektträger ist das Forschungszentrum Jülich. Die Idee sieht vor, unterschiedliche Bauteile und Bauteilgrößen, Temperaturmanagement und die Energieineffizienz unter einen Hut zu bekommen. Dazu wurde die Idee von Hans Goldschmidt aufgegriffen, der dieses Verfahren 1895 entwickelte. Auch BGAs lassen sich auf diese Weise belöten. Weitere Versuche und Tests sollen folgen [12].

Veranstaltung mit Tiefgang

An zwei Tagen konnten sich die interessierten Fachbesucher auf ein in 12 Fachvorträgen kompakt aufbereitetes Praxiswissen und auf einen bereichernden Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen einstellen. Präsentiert wurden jüngste Trends und innovative Lösungen, die Aufschluss darüber gaben, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten könnten. Unterstützt wurde die Veranstaltung durch die Sponsoren ASM Assembly Systems, Asys Group, Heraeus, Christian Koenen, Rehm Thermal Systems, Vliesstoff Kasper und Zevac, die auch mit einer Table-Top-Ausstellung präsent waren. Die diesjährigen Table-Top-Aussteller waren Kolb Cleaning Technology, ifm datalink, Samtec, Viscom, Zestron Europe und Löhnert Industriebedarf.

Nachweise
[1] www.asys.de
[2] www.ck.de
[3] www.asmpt.com
[4] www.ifam.fraunhofer.de
[5] www.rehm-group.com
[6] www.kick-koeln.de
[7] www.pcm.endress.com
[8] www.heicks.com
[9] www.wilo.de
[10] www.flextronics.com
[11] www.coronex.de
[12] www.igs.uni-rostock.de