Industrie 4.0 und Internet der Dinge haben maßgeblichen Einfluss auf die Entwicklungen in der Elektronikfertigung. Die fortschreitende Digitalisierung der Wirtschaft erschließt neue Potenziale für die Optimierung von Prozessen und den Ressourceneinsatz in der Produktion. Dabei kommt der Sensorik auf der Schnittstelle Maschine-Produkt eine besondere Bedeutung zu. Gerade die Sensorik treibt weitere Miniaturisierungsbestrebungen voran: Neben dem Wafer-Level-Packaging gewinnt das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) immer mehr an Bedeutung, weshalb diese Technologie einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik darstellt: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotenzial sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke. Zusätzliche Impulse auf dem weiten Gebiet der Mikroelektronik dürften auch von der parallel zur productronica stattfindenden Kongressmesse Semicon Europa zu erwarten sein.

Parallel dazu fordert die viel beschworene vierte industrielle Revolution flexible Prozessautomation, sichere und lückenlose Rückverfolgung und Null-Fehler-Produktion. Sie stellen die Eckpfeiler dar, die den Weg zur Fabrik der Zukunft ebnen, in der Maschinen und Produkte über Internet-Technik vernetzt kommunizieren. Auf diese Weise sollen sich nicht nur deutliche Produktivitätssteigerungen ergeben, sondern es wird auch möglich werden, hochgradig individuelle Produkte hochautomatisiert herzustellen – und zwar ab Losgröße 1.

Wer schnappt sich 2017 die begehrte Trophäe?

Wer schnappt sich 2017 die begehrte Trophäe? Messe München

Fortschrittliche Unternehmen im Fokus

Industrie 4.0 ist also ein Innovationstreiber der Wirtschaft und zwingt die Industrie heute schon zum Umdenken. Der „productronica innovation award“ will jene fortschrittlichen Unternehmen mit einer Auszeichnung ehren, denn bekanntlich steht Fortschritt für die vielen kleinen Verbesserungen, die das eigene Produkt, aber auch das eigene Unternehmen im Wettbewerb kontinuierlich Schritt für Schritt nach vorne bringen. Als Weltleitmesse will sich die productronica jedoch nicht nur auf die hiesigen Entrepreneure konzentrieren, sondern auch auf die Innovationen aus dem internationalen Ausland aufmerksam machen.

Die Elektronikfertigungsbranche befindet sich zweifelsfrei im stetigen Wandel. Die Anforderungen an die Fertigung ändern sich, Schwerpunkte werden neu gesetzt und Zukunftsmärkte kommen hinzu. Der Veranstalter der Weltleitmesse productronica, Messe München, hat daher in enger Zusammenarbeit mit Ausstellern und Verbänden die Veranstaltung optimiert und im Zuge des 40. Jubiläums eine neue Cluster-Struktur geschaffen, die den Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung ermöglicht. Diese neue Struktur spiegelt sich auch in der Hallenaufteilung wider: die einzelnen Segmente sind klarer gebündelt und der Messebesuch lässt sich so effizienter gestalten.

Neues Cluster für Inspektion und Qualität

Für jedes Cluster die passende Farbe: Die Statuen des ersten productronica innovation award wurden in einer feierlichen Zeremonie während des Ausstellerabends an die jeweiligen Cluster-Gewinner verteilt.

Für jedes Cluster die passende Farbe: Die Statuen des ersten productronica innovation award wurden in einer feierlichen Zeremonie während des Ausstellerabends an die jeweiligen Cluster-Gewinner verteilt.

Wenn die productronica vom 14. bis 17. November 2017 ihre Tore öffnet, wird es lediglich fünf Ausstellungsbereiche geben. Spiegelte der 1. productronica innovation award 2015 diese neu geschaffenen Cluster wider, so hat sich jedoch gezeigt, dass gerade beim SMT Cluster der Andrang an Bewerbungen besonders hoch war, erläutert Stefan Lotter, der productronica der Messe München: „Mit gut 50 Einreichungen brach der SMT Cluster alle Rekorde. Daher haben wir den relativ großen Bereich der Inspektionslösungen einer eigenen Kategorie zugeordnet. Damit wird die Auszeichnung für die Besten der Elektronikbranche auf sechs Cluster verteilt.“ Die Cluster sind:

PCB & EMS Cluster

  • Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung
  • Electronic Manufacturing Services (EMS)

SMT Cluster

  • Bestückungstechnologie
  • Löttechnik und Fügetechnik für Leiterplatten
  • Product Finishing
  • Produktionssubsysteme
  • Produktionslogistik und Materialflusstechnik

Semiconductor Cluster

  • Halbleiter-Fertigung
  • Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen
  • Photovoltaik-Fertigung
  • Micronano-production
  • Reinraumtechnik
  • Materialbearbeitung

Cables, Coils & Hybrids Cluster

  • Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder
  • Wickelgüter-Fertigung
  • Hybride Bauteile-Fertigung

Future Markets Cluster

  • IT to Production, Industrie 4.0
  • Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische Energiespeicher
  • Organische und gedruckte Elektronik
  • 3D-Druck, Additive Fertigung

Neu: Inspection & Quality Cluster

  • Mess- und Prüftechnik
  • Qualitätssicherung

Wer kann sich bewerben?

  • Für den productronica innovation award können sich ausschließlich Aussteller der productronica 2017 bewerben. Alle ausstellenden Unternehmen werden zur Bewerbung eingeladen.
  • Es können nur Innovationen/Produktneuheiten beziehungsweise innovative Fertigungsverfahren prämiert werden, die auf den Messeständen der productronica 2017 präsentiert werden und zu diesem Zeitpunkt nicht älter als 12 Monate sind.
  • Entwicklungsprojekte werden ausschließlich im Cluster „Future Markets“ berücksichtigt.
  • Die Innovationen/Produktneuheiten müssen zum Zeitpunkt der Präsentation zu kaufen sein. (Ausnahme: Cluster Future Markets)
  • Jeder Aussteller kann mehrere Innovationen/Produktneuheiten zum Wettbewerb einreichen.

Was sind die Innovationen/Produktneuheiten respektive innovative Fertigungsverfahren? Das können vollständige Neuentwicklungen, Weiterentwicklungen oder Verbesserungen sein, die sich vom derzeitigen Stand der Technik wesentlich unterscheiden.

Wie setzt sich die Jury zusammen?

Anspruchsvolle Beurteilungskriterien, ein mehrstufiges Auswahlverfahren und eine hochkarätige und unabhängige Jury sollen der Auszeichnung nicht nur Gewicht, sondern auch hohes Ansehen verleihen. Der Jury gehören erfahrene Persönlichkeiten aus Forschung und Wissenschaft an, die aufgrund ausgewiesenen Fachwissens und langjähriger Erfahrung die Herausforderungen in der Elektronikfertigung kennen.

Um die Unabhängigkeit sicherzustellen, gehören keine Industrievertreter der Jury an, noch wird jemand vom Hüthig Verlag vertreten sein.

Die Jury setzt sich wie folgt zusammen:

  • Herr Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer-Institut)
  • Herr Daniel Müller (VDMA)
  • Herr Prof. Mathias Nowottnick (Uni Rostock)
  • Herr Prof. Lothar Pfitzner (Fraunhofer-Institut)
  • Herr Dr. Rolf Winter (ZVEI)
  • Herr Dr. Heinz Wohlrabe (TU Dresden)

Die Vorauswahl erfolgt nach einem mehrstufigen Bewertungssystem, Rückfragen werden telefonisch geklärt.

Wie kann man sich bewerben?

Wer kann sich zu den Finalisten und den glücklichen Gewinnern zählen? Die Bewerbungsunterlagen liegen als PDF vor und werden Ihnen per E-Mail zugesandt. Sie lassen sich auch unter productronica.com/award oder all-electronics.de/award jederzeit herunterladen.

  • Bitte füllen Sie den Bewerbungsbogen vollständig mit Firmenname, Anschrift, Geschäftsbereich, Ansprechpartner und Kontaktmöglichkeit aus.
  • Benennen Sie eine Kontaktperson auf der productronica 2017, die mit dem eingereichten Produkt beziehungsweise Fertigungsverfahren vertraut ist.
  • Wählen Sie die Kategorie aus, in der Sie sich bewerben möchten.
  • Geben Sie eine Kurzbeschreibung Ihrer Innovation ab.
  • Für eine eindeutige Beschreibung liefern Sie bitte auf maximal zwei DIN-A4-Seiten eine ausführliche Erklärung Ihrer Neuheit respektive Weiterentwicklung und stellen Sie die herausragenden Vorteile und Alleinstellungsmerkmale dar.
  • Die Bewerbung ist in englischer Sprache einzureichen.
  • Zum besseren Verständnis und als Ergänzung können Sie den Bewerbungsunterlagen Prospekte, Kataloge, Zeichnungen und Bilder (für jede Innovation separat) beifügen.

Sofern nicht ausdrücklich untersagt, werden alle eingereichten Innovationen/Produktneuheiten beziehungsweise innovativen Fertigungsverfahren bereits im Vorfeld der productronica auf productronica.com/award sowie all-electronics.de/award mit Angabe der Halle und Standnummer veröffentlicht.

Bitte senden Sie Ihre Bewerbung an:

Projektleitung productronica

Stichwort „productronica innovation award“

E-Mail: award@productronica.com

Telefon: +49 89 949-20330

Hohe Medienresonanz

Die Finalisten und Gewinner erreichen eine hohe Aufmerksamkeit in der Öffentlichkeit und in den Medien: Bereits im Vorfeld der Messe productronica 2017 wird über die eingereichten Innovationen berichtet – in Besucher- und Aussteller-Newslettern der Messe München, den bereits genannten Webseiten und in Newslettern des Hüthig Verlages. Über die prämierten Produkte und Verfahren gibt es während und im Anschluss an die productronica 2017 eine ausführliche Berichterstattung in den Print- und Online-Medien des Hüthig Verlages beziehungsweise in den Presseveröffentlichungen der Messe München.

Annahmeschluss

Annahmeschluss für Ihre Bewerbung ist Freitag, 01. September 2017. Später eingehende Bewerbungen können leider nicht berücksichtigt werden. Wir sichern hiermit zu, alle überlassenen Informationen streng vertraulich zu behandeln.

Es darf vorab nichts veröffentlicht werden? Kein Problem: Eingereichte Innovationen/Produktneuheiten beziehungsweise innovative Fertigungsverfahren, die Sie erst auf der Messe der Öffentlichkeit präsentieren wollen, werden garantiert streng vertraulich behandelt. In diesem Fall erfolgt lediglich ein Hinweis, dass Ihr Unternehmen eine Innovation/Produktneuheit beziehungsweise ein innovatives Fertigungsverfahren eingereicht hat. Eine Veröffentlichung erfolgt dann erst mit Messebeginn.