Extrem hohe Packungsdichte oder verwölbte Leiterplatten stellen automatische Dosiergeräte oft vor unlösbare Aufgaben. Die auf Rework und Dispense spezialisierte Firma Martin stellt eine im Dosierkopf integrierte automatische Höhensensorik vor, die präzise Dosierungen sowohl bei verwölbten Leiterplatten als auch bei extremer Packungsdichte ermöglichen. Diese Technologie, die für 3D-MID-Anwendungen entwickelt wurde, ertastet sich die integrierte Höhensensorik automatisch den erforderlichen Abstand zwischen Düse und Baugruppe, der sogenannten Bearbeitungshöhe. Die entsprechenden Punkte werden dann nach Bedarf gesetzt. Dadurch wird der bisher notwendige Abstandshalter überflüssig. Da es nach wie vor keine verbreitete Norm für 3D-Daten bei der Leiterplatten-Herstellung gibt, nutzt man bestehende 2D-Daten zur Generierung der 3. Dimension. Dies erfolgt mit dem Easy-Dispense-Programm, das die Düsenspitze hierfür als Höhensensor nutzt. Der Höhensensor spielt auch bei Rework mit extrem enger Packungsdichte – wie sie bei mobilen Telefonen mehr und mehr üblich sind – eine herausragende Rolle. Die Höhensensorik mittels der Düse ist mit Hilfe eines Dehnungsmessstreifens sehr kostengünstig gelöst und auch patentiert. Somit entfallen für Anwender alle Zeitaufwendungen, die ansonsten zur Offset-Justierung des Messsystems nach jedem Düsen- und Kartuschenwechsel erforderlich waren.