pb-tec-solutions-3d-aoi-mv-6-omni-756pr1115.jpg

Mirtec/pb tec Solutions

Dazu gehören ein 8-Phasen-Farblicht (RGB und gelb plus 4 x weiß) für eine vollständige Erkennung von Lifted Leads und Lötstellen-Inspektion, eine 15 Megapixel Topkamera und vier 10 MP Seitenkameras für eine räumliche Prüfung von komplizierten Bauteilen und eine verbesserte Prüfung von Lifted Leads und J-Leaded- Bauteilen, sowie zur Schrifterkennung an bedrahteten Bauteilen. Weiterhin erweitert eine telezentrische Linse für eine verzerrungsfreie Bildvergrößerung die Ausstattung. Das Gerät hat zudem einen besonders stabilen Spindelmotorantrieb. Die 3D-Messung erfolgt mit der Multifrequenz-3D-Moiré-Technik von vier Seiten. Die Daten-Transfer-Technologie Coaxpress steigert die Inspektionsgeschwindigkeit um etwa 25 % gegenüber dem herkömmlichen Camera-Link. Beide AOI-Systeme (90 und 105 cm Breite) sind kompakt gebaut und sparen dadurch Platz.

Productronica 2015: Halle A2, Stand 139

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7A, Stand 504

 

735pr0416