Beispiel einer Bondverbindung

Beispiel einer Bondverbindung WEBER

Elektrotechnik Weber reinigt sowohl bestückte Baugruppen als auch unbestückte Leiterplatten in Lohnfertigung. Der Reinigungsprozess wird der jeweiligen Baugruppe angepasst. Er läuft standardmäßig in der Prozesskombination Miele IR 6002/ Miele IR 6001 und mit Reinigern von Zestron ab, meist Vigon A 201. Mit geringem Aufwand lassen sich die Prozessparameter gut anpassen. Andere Reinigungsverfahren sind unter bestimmten Voraussetzungen  einführbar.

Flussmittelrückstände werden nachweislich von der Oberfläche entfernt

Flussmittelrückstände werden nachweislich von der Oberfläche entfernt WEBER

In der Serienfertigung wird der Reinigungsprozess kontinuierlich überwacht, indem die Baugruppen nach der Reinigung stichprobenartig auf Rückstände getestet werden. Dies sorgt für eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit der gereinigten Baugruppen. Auf Wunsch erfolgt auch auch die Erstellung eines detaillierten technischen Berichts in Zusammenarbeit mit Zestron. Dieser zeigt den Zustand der Oberfläche vor und nach dem Reinigen und dient zur Vorlage beim Baugruppenabnehmer.

Baugruppenreinigung

Baugruppenreinigung WEBER