Der Electronic-Packaging-Experte Schroff bietet jetzt eine Lösung an, bei der sich Steckbaugruppen mit seitlich um 0,1 Zoll (2,54 mm) versetzt eingebauten Leiterkarten in 19-Zoll-Baugruppenträger integrieren lassen. Anwender können damit dem Trend hin zu immer höherer Packungsdichte von Elektronikkomponenten auf ihren Leiterkarten ohne Platzverlust im Baugruppenträger gerecht werden. Die Lötseite der Karten lässt sich nun zum Beispiel für die Bestückung mit SMD-Bauteilen nutzen, ohne dass wie bisher ein wertvolles TE für die Verbreiterung der Frontplatte verloren geht. Bei der maximal möglichen Bestückung eines 84 TE-breiten Baugruppenträgers mit 21 TE x 4 TE Steckbaugruppen ergibt dies einen Vorteil von fünf zusätzlichen Baugruppen. Die Anordnung beinhaltet spezielle Führungsschienen, passende Ein-/Aushebegriffe sowie Frontplatten.


Die Führungschienen sind in der CompactPCI-Norm (PICMG 2.11) für den Einbau von Netzgeräten vorgeschrieben. Hier wird die Leiterkarte abweichend von der in der 19-Zoll-Norm IEC 60297 definierten Position um 0,1 Zoll seitlich nach rechts verschoben. Der gewonnene Raum reicht aus, um SMD-Bauteile, die üblicherweise etwa 1,4 mm bis 2,5 mm hoch sind, auf der Kartenunterseite (Lötseite) zu platzieren und gleichzeitig noch eine isolierende Leiterkartenabdeckung anzubringen. Die Norm schreibt für diesen Fall grüne Führungsschienen vor. Diese unterscheiden sich damit auf den ersten Blick farblich von den herkömmlichen Ausführungen. Zur Verfügung stehen bei Schroff 160 mm und 220 mm lange Varianten mit einer Nutbreite von 2,0 mm. Sie können ausgestattet werden mit Kodierung und ESD-Clip für den Alignment-Pin. Alle Führungsschienen sind anschraubbar und lassen sich einfach in die Modulschiene einrasten und ohne Zerstörung wieder aushaken.