Die Bondtester der Baureihe 4000 und 5000 von Dage sind ideal dazu geeignet, die Baugruppenherstellern und Bestücker von Leiterplatten bei der Analyse von bleifreien Lotverbindungen zu unterstützen. Die Steuerung mittels Software und die Fähigkeit Daten für QS-Personal und Ingenieure bereitzustellen sind notwendige Funktionen, um die Beurteilung der Versagensart zu unterstützen und die Auswirkungen des bleifreien Lötens zu untersuchen. Insbesondere in Verbindung mit der Ultrafine-Pitch-Technologie, bei der die Abstände von Lotpunkten auf 25 µm und weniger sinken, stellt der Wechsel zu bleifreien Loten neue Herausforderungen dar, denen wir uns jetzt bereits angenommen haben. Das Software-Release V 5.0 erlaubt exzellente Bildaufnahmen von extrem kleinen Ballbonds selbst in schwer einzusehenden Bereichen. Dazu kommt eine Vergleichsdatenbank mit benutzerfreundlichem Zugang.