Diese Eigenschaften führen laut Christian Koenen wiederum zu einem sehr guten Pastenauslöseverhalten. Im Vorfeld erfolgten umfangreiche Tests im Application Center, auch einige Kunden haben das Material bereits im Einsatz: Die Druckdepots sind durch die schärferen Schnittkanten auf der Leiterplattenseite besser abgedichtet und die Schablonenstandzeit verlängert sich durch die verbesserte Härte und Duktilität. Bei unebenen Leiterplatten wird die Entstehung von Wellen in der Schablone verhindert.Mit der neuartigen Multistep-Schablone lassen sich sehr lange Leiterplatten bedrucken. In Kombination mit dem Drucksystem von Asys entsteht eine Komplettlösung, die Bauteile bis zur Größe 01005 verarbeiten kann.

Multistep-Schablone

Multistep-Schablone Christian Koenen

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 320