Anthula Parashoudi ist Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt

Anthula Parashoudi ist Bereichsleiterin Mesago Messe FrankfurtMesago

Nach 12 Jahren findet die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) vom 07. bis 09. Mai 2014 in Nürnberg statt. Welche Synergieeffekte zwischen der SMT-Messe und der Konferenz versprechen Sie sich hierbei?

Die Electronic Circuits World Convention ist eine weltweit bekannte Konferenz, die im dreijährigen Rhythmus von den Mitgliederverbänden des World Electronic Circuits Council (WECC) organisiert wird. Da diese uns bei der Vermarktung der Konferenz unterstützen, erreichen wir in diesem Jahr einen völlig neuen Teilnehmerkreis. Selbstverständlich versprechen wir uns eine hohe Anzahl internationaler Teilnehmer und die Chance, die SMT Hybrid Packaging noch weiter international bekannt zu machen. Auch für unsere Aussteller versprechen wir uns interessante Geschäftschancen durch Kontakte zu Konferenzteilnehmern.

Nun ist die ECWC13 eine internationale Leiterplattenkonferenz. Ein Blick in die Ausstellerliste verrät jedoch, dass gerade die hiesigen Leiterplattenhersteller die Messe SMT Hybrid Packaging 2014 kaum mehr als ihre Plattform wahrnehmen. Größen wie AT&S oder Schweizer Electronic stellen gar nicht mehr aus bzw. weichen auf die Messe PCIM Europe aus. Wie wollen Sie künftig für mehr Attraktivität sorgen?

In den letzten 40 Jahren haben sich 90 Prozent des globalen Leiterplattenmarkts nach Asien verschoben. Natürlich bekommen auch wir diese Entwicklung zu spüren. Trotzdem ist der europäische Markt weiterhin von Bedeutung mit Blick auf neue Entwicklungen, innovative Produkte, High-Mix Produktion und Serienfertigung. Eine innovative Wertschöpfungskette zwischen Entwicklung, Produktion und Markt ist ein Vorteil Europas. Und genau das finden die Besucher auf der SMT Hybrid Packaging.

Übrigens wird die SMT Hybrid Packaging 2015 das erste Mal in einer neuen Hallenkombination stattfinden. Die Aussteller werden so räumlich näher beisammen sein, die Besucherströme können damit besser geleitet werden, es entstehen kürzere Laufwege und ermöglicht uns eine bessere Zuteilung der Aussteller in die jeweiligen Fachgebiete. Wir kommen hier der Nachfrage von Ausstellern und Besuchern nach – für uns als Messeveranstalter ist dies ein Teil unseres kontinuierlichen Verbesserungsprozesses.

Aus „EMS Service Point“ wird nun „EMS-Intersection“ mit noch mehr Standfläche und weiteren Vorzügen für die Elektronikfertigungs-Dienstleister. Um welche Vorzüge handelt es sich konkret? Welchen Messefokus wollen Sie hierbei setzen?

Die Nachfrage nach EMS-Dienstleistern wächst konstant. Unternehmen weltweit setzen immer mehr auf die organisierte Abwicklung von Produktion, Entwicklung, Test, Endmontage und Versand. Dem immer größer werdenden Stellenwert der Fertigungsdienstleister innerhalb der Wertschöpfungskette werden wir hier gerecht. Der gemeinsame Auftritt stellt die Aussteller in den Mittelpunkt und ist daher die ideale Plattform, um auf sich aufmerksam zu machen, neue Kontakte zu knüpfen und bestehende zu intensivieren.

Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen zeichnen die SMT-Messe aus. Neben Optoelektronik, EMS und MID ist vor allem die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM ein Publikumsmagnet. Planen Sie künftig noch weitere Spezialthemen ein? Wenn ja, welche?

Wie Sie sagen, die SMT Hybrid Packaging zeichnet sich vor allem durch das Herausgreifen und Fokussieren spezieller Themengebiete aus – dies wird auch in Zukunft fester Bestandteil und auch ein Alleinstellungsmerkmal der Veranstaltung bleiben. Das positive Aussteller- und Besucherfeedback bestärkt uns hierbei. Selbstverständlich werden wir die Spezialthemen auch zukünftig den aktuellen Markttrends und Themen anpassen und dementsprechend weiterentwickeln. Ein Beispiel hierfür ist die Neuaufstellung der „EMS-Intersection“. Weitere Spezialthemen sind geplant, denn unsere Besucher und Aussteller sind es gewohnt, auf der SMT Hybrid Packaging über aktuelle Trends und Herausforderungen umfassend informiert zu werden.

Die SMT-Messe ist eine Plattform für nationale und internationale Aussteller und Fachbesucher. Welche Trends zeichnen sich Ihrer Ansicht nach in der Elektronikfertigung ab? An welchen Stellschrauben müssen Sie drehen, um weiterhin eine erfolgreiche Messeplattform zu bleiben?

In der Tat stellt die SMT Hybrid Packaging den internationalen Branchentreffpunkt der Systemintegration in der Mikroelektronik dar. Etwa ein Drittel der Aussteller und ein Viertel der Besucher reisen aus dem Ausland an, um die SMT Hybrid Packaging zu besuchen. Generell ist ein Umdenken in der Elektronikbranche hin zu Effizienz und Effektivität zu beobachten. Durch die Steigerung der Produktionskosten in Asien wird zukünftig eine zunehmende Orientierung am deutschen Markt erwartet. Treiber für die Elektronikfertigung sind vor allem Automobil- und Industrieelektronik. Als Messeveranstalter ist es daher von größter Bedeutung den Markt zu beobachten, Trends und Entwicklungen frühzeitig zu erkennen und die Veranstaltung, an die sich verändernden Rahmenbedingungen anzupassen.

Die Fragen stellte Marisa Robles Consée