Das direkte Verkleben der Glasscheiben reduziert die Lichtbrechung und erhöht den Kontrast. Distec

Das direkte Verkleben der Glasscheiben reduziert die Lichtbrechung und erhöht den Kontrast. DistecDistec

Die Vakuum-Technologie hat deutliche Vorteile gegenüber der momentan weltweit verwendeten „Wet Bonding“-Technologie. Beim Vakuum-Bonding ist ein Trocknungsprozess unnötig, so lassen sich mit der Trocknung verbundene Materialschrumpfung und daraus resultierende, unkontrollierbare Beeinträchtigungen der optischen Qualität vermeiden. Durch die absolut gleichmäßigen mechanischen Bedingungen beim Vakuumbonden können die sogenannten „Yellow Spots“ verhindert werden. Weitere Vorteile des neuen Verfahrens sind die höhere Robustheit der gebondeten TFT-Displays, die gerade für industrielle Einsatzbereiche und im Außenbereich wichtig ist, sowie eine schnelle Musterproduktion.

Für alle TFT-Displays bis zu einer Größe von 32 Zoll in Verbindung mit Touchscreens sämtlicher Technologien und/oder Schutzgläsern eignet sich das Vakuum-Bonding. Durch das Vakuum-Bonden der einzelnen Komponenten reduziert sich die Lichtbrechung und der Kontrast wird höher, so dass die Ablesbarkeit bei gleichem Stromverbrauch wesentlich verbessert wird. Kondensation und das Eindringen von Feuchtigkeit wird durch das Schließen der Luftspalte vermieden und zudem sind die TFT-Displays stabiler, robuster und widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen. Auch die Wärmeableitung ist verbessert, da Wärme einfach nach außen entweichen kann und nicht mehr durch die isolierende Luftschicht zwischen den Glasscheiben aufgehalten wird.

(ah)

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Distec GmbH

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Germany