Detailaufnahme des Flip-Chip-Ultra-Moduls

Detailaufnahme des Flip-Chip-Ultra-Moduls Dr. Tresky

Durch die Kombination von hoher Vergrößerung und Mikropositionierung in X-Y-Achse ist eine sehr hohe Ausrichtegenauigkeit erreichbar. Aufgrund der Kopplung des Moduls an die Z-Achse besteht keine Höhenlimitierung. Der Bildausschnitt lässt sich zwischen 1,2 und 6,5 mm zoomen. Zum Modul gehören ein PC und die firmeneigene Visionsoftware T-Suite. Die einfache Benutzeroberfläche zeigt die überlagerten Bilder und bis zu drei weitere Kamerabilder, etwa das der Inspektionskamera oder der Prozesskamera. Sämtliche Die Bonder der Serien T-4909 und T-3000 lassen sich mit einer Flip-Chip-Ultra-Optik ausstatten oder upgraden.

Productronica 2017: Halle B2, Stand 324