Bei Moulded Internconnected Devices (MID) werden die Leiterbahnen direkt auf das spritzgegossene Kunststoffteil aufgebracht oder sind integrierter Bestandteil des Bauteils. SMDs werden bei solchen Produkten meist nicht nur in einer Ebene montiert. Essemtec (www.essemtec.com) hat dazu einen neuen Konzeptautomaten entwickelt, der dreidimensional bestücken kann und damit für die 3D-MID-Technologie geeignet ist.

Basierend auf einem hochflexiblen Inline-Bestückungsautomaten FLX2010-LCV wurde ein Paletten-Transportsystem, ein 5-achsiger Roboter und ein Spezial-Dosierkopf mit zwei Ventilen integriert. Der frei bewegliche Roboterarm, der im Unterbau des Bestückungsautomaten montiert ist, greift die 3D-MID-Module vom Transportsystem und positioniert sie in der gewünschten räumlichen Lage zum Dosieren und Bestücken. Der spezielle Dosierkopf ist mit zwei berührungslosen Dispensern ausgestattet, einem für präzise Lotpasten-Dosierungen und einem zweiten für das exakte Auftragen von schnell härtendem Klebstoff. Auf die Kontaktstellen für die Bauteile wird die Lotpaste dosiert, an anderer Stelle der Kleber, der das SMD-Bauteil bis zum Reflowprozess fixiert und auch im Betrieb des Produktes mechanische Kräfte aufnimmt.

Die SMDs werden anschließend wie gewohnt mit einem Vakuumsauger aus den Zuführungen entnommen, mit einer optischen Zentrierung vermessen, ausgerichtet und exakt auf die Kontaktstellen platziert. Für Standardbauteile wird eine schnelle Laserzentrierung verwendet, für BGAs, QFNs oder QFPs wird ein Cognex-Vision eingesetzt. Anschliessend übergibt der Roboterarm das MID-Modul wieder dem Transportsystem welches es dem Reflow-Prozess zuführt.