Bildergalerie
Mit dem neuartigen Softwarekonzept iQ-Vision ist es möglich, alle mit den Nozzlen aufzunehmenden Bauteile beim Produktionsstart automatisch einzulernen.
Die Software iQ-Vision passt automatisch die Bildschärfe und Helligkeiten am Bauteil an.
Die Yamaha-Bestückautomaten i-Pulse M10/M20 (im Bild: M20) sind mit 4- respektive 6-Kopfsystemen erhältlich und verfügen über maximal 144 8-mm-Feederplätze.

Yamaha (Vertrieb: ANS Answer Elektronik) hat seinen Bestückungssystemen i-Pulse M10/M20 ein Software-Update verpasst. Mit dem Softwarekonzept iQ-Vision soll die Bestückung noch präziser als bisher erfolgen, da die Software für eine automatische Anpassung der Bildschärfe und Helligkeiten am Bauteil anpasst. Ein manuelles Vermessen von Bauteilen oder das Nachschlagen in Datenblättern ist somit nicht mehr notwendig. Ebenfalls prüft iQ-Vision beim Rollenwechsel das neue Bauteil. Wechselt man durch einen Rollenwechsel von einem gelben auf einen schwarzen Tantal, so passt iQ-Vision automatisch die Helligkeit an, sodass dieses Bauteil weiterhin fehlerfrei zu erkennen ist. Mit dieser Funktion verringert sich der zeitliche Aufwand der Bauteilerstellung in großem Maße, verspricht der Hersteller. Werden zudem Feederwechselwägen genutzt um den nächsten Fertigungsauftrag vorzurüsten, so ist die Stillstandszeit der Maschine sehr gering.

Die hochauflösende „On the Fly“-Fiducial-Kamera mit zusätzlichem Infrarot-Licht und der automatische 24-fach Nozzlewechsler mit intelligenter Nozzleidentifikation gehören zu den bereits bekannten Eigenschaften. Gripper-Nozzle und spezielle LED-Nozzlen gehören zum Standard. Ein Novum stellt jedoch die automatische Bauteiltaschenkorrektur dar, die sich auch während der Produktion durchführen lässt. Weitere Leistungsmerkmale sind die Feeder-Intelligenz mit Feeder-Relocate-Funktion und die automatische Pick-Up-Korrektur während der Produktion. Das automatische Setzen der Unterstützungsstifte erfolgt per Push-Up-Pin-Station. Vollintelligente elektrische Feeder runden das Leistungsprofil ab.

Weiterhin verfügen die Bestückautomaten über ein Multi-Conveyer-System mit einem flexiblen Boardformat von bis zu 1480 mm x 510 mm. Optional sind Conveyer für Leiterplattengrößen von 1800 mm x 600 mm erhältlich. Ein großes Bauteilspektrum, das von der Bauteilgröße 01005 bis hin zu 120 mm x 90 mm großen Stecker mit einer Höhe von bis zu 30 mm reicht, eine Bestückleistung von maximal 23.000 BE/h und Bestückkraftregelung (Force-Control) an jedem Bestückkopf gehören ebenfalls zum Leistungsumfang. Die Systeme ermitteln mittels Laser die Wölbung und Biegung von Leiterplatten. Zudem erhältlich ist ein Hochpräzisionsdispenser, der zum Auftrag verschiedener Pasten und Kleber dient. Das Bedrucken und Bestücken derartiger Medien kann daher präzisiert und effizient mit nur einem System erfolgen.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 328