Das Bestückungsgerät ZelPlace BGA bietet die Möglichkeit, BGAs zuverlässig und sicher auf der Leiterplatte zu plazieren. Kernstück der Anlage ist ein Farbkamerasystem, welches die an der Bauteilunterseite gelegenen Kontakte mittels eines Spiegelsystems auf dem Monitor sichtbar macht. Zusätzlich wird der Foot Print auf der Leiterplatte am Bildschirm dargestellt. Durch fein justierbare Einstellmöglichkeiten werden beide Images zur Deckung gebracht. Die stufenlos regelbare Zoomeinstellung erlaubt dabei selbst die Fokussierung kleiner Areale bis zu einer Fläche von 50 x 50 mm2. Für ein genaues Absetzen der BGAs sorgt eine frei definierbare Positionier- und Absenkvorrichtung. Diese basiert auf einem Zwei-Achsen-System, bei dem sich Kraft und Absenkgeschwindigkeit individuell einstellen lassen.