Beta Layout ist jüngstes Mitglied der Forschungsvereinigung 3D-MID: Der Leiterplattenhersteller vermag geschickt 3D-Druck mit MID zu kombinieren und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Beta Layout ist jüngstes Mitglied der Forschungsvereinigung 3D-MID: Der Leiterplattenhersteller vermag geschickt 3D-Druck mit MID zu kombinieren und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen. Beta Layout

Gernot Seeger, Geschäftsführer von Beta Layout, hat Grund zur Freude: „Der Beitritt zur 3D-MID-Gruppe ist eine wertvolle Bereicherung für unser Unternehmen und wir freuen uns gemeinsam mit der Forschungsgruppe diese Technologie weiter entwickeln zu können.“ Im Rahmen seiner Produktneuentwicklung bietet der Leiterplattenspezialist und Elektronikfertigungsdienstleister Beta Layout seit dem 1. Quartal 2016 die Herstellung von 3D-MID-Prototypen an. Hierbei werden gesinterte 3D-Drucke mittels Laserdirektstrukturierung zu dreidimensionalen Schaltungsträgern, so genannten Mechatronic Interconnected Devices, gefertigt. Im Gegensatz zur Spritzgießmethode erlaubt diese Technologie eine günstigere und schnellere Herstellung von Prototypen und Kleinserien. Beta Layout kann 3D-MIDs in einer maximalen Größe von 300 mm x 200 mm x 25 mm inklusive Bauteile fertigen. Das minimale Rastermaß beträgt 0,65 mm; Leiterbahnen müssen mindestens 0,3 mm breit sein und 0,3 mm Abstand zueinander aufweisen. Andere Spezifikationen sind auf Anfrage ebenfalls möglich.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434