Bildergalerie von der PCIM Europe 2019

Das LFPAK56-Package von Nexperia (hier in der Demo) hält 200 A stand, das Automotive-qualifizierte LFPAK88 bringt es auf 425 A. (Bild: Nicole Ahner)

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Dieses 3-Phasen-Demosystem von Pre-Switch setzt auf forciertes Soft-Switching, reduziert so 70 bis 95 % der Schaltverluste und erhöht damit die Reichweite von Elektrofahrzeugen um 5 bis 12 %. (Bild: Nicole Ahner)

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Gesehen am Stand von Microchip: Das GaNdalf-Board: das PFC-Entwicklungsboard mit hohem Wirkungsgrad enthält Microchips Dual-Core-16-Bit-Digital-Signal-Controller. (Bild: Nicole Ahner)

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Der Kondensatorhersteller FTCAP ist nun Teil von Mersen. Beim gemeinsamen Messeauftritt zeigten die Unternehmen, wie wichtig Architekturen sind: diese Kondensatoren sind ohne Deckel direkt auf die Busbar aufgeschweißt, was vor allem Induktivitäten deutlich verringert. (Bild: Nicole Ahner)

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Ganz neu bei Keysight dabei ist die DC-Stromversorgung E36232A. Außerdem zeigte das Unternehmen Mess- und Simulationslösungen für SiC-Leistungsbauelemente. (Bild: Nicole Ahner)

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Fischer Elektronik zeigte auf der PCIM unter anderem sein umfangreiches Portfolio an Steckverbindern, kundenspezifischen DIL-IC-Sockets und Headern. (Bild: Nicole Ahner)

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Der Leistungsanalysator 108 A von Heiden Power ist ein Ein- bis Sechsphasen-Leistungsmessgerät mit Scope-Funktion und Balkendarstellung, das Drehmoment- und Drehzahlmessungen ermöglicht. (Bild: Nicole Ahner)

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Das Wärmebildkamerasystem ETS320 von Flir war eines der Highlights am Stand von Datatec. Der Bildschirm mit 320 x 240 Pixeln kann 76.800 Temperaturmesspunkte darstellen und ist für die freihändige Messung an Platinen für den Temperaturbereich von -20 °C bis +250 °C geeignet. (Bild: Nicole Ahner)

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Am Stand von EA Elektro-Automatik war unter anderem die elektronische Last EA-EL 9500-16-DT zu sehen, die Spannungen von 0 bis 500 V (AC), Ströme von 0 bis 16 A und Leistungen von 0 bis 600 W bietet. Sie entspricht den Standards IEC 1010/EN 61010, EN 55022 Class B. (Bild: Nicole Ahner)

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Die Reihenklemmen Top-Job S mit 3 Betätigungsvorrichtungen (Hebel, Drücker und Betätigungsöffnung) waren ein Highlight am Stand von Wago. Die Reihenklemmen lassen sich frei untereinander kombinieren. (Bild: Nicole Ahner)

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Elektromobilität war überall auf der Messe anzutreffen: hier zum Beispiel in Form von Ladesteckern für konventionelles AC-Laden und DC-Schnellladen am Stand von Phoenix Contact. (Bild: Nicole Ahner)

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Messgeräte-Distributor Caltest entwickelt auch kundenspezifische Aufbauten, wie zum Beispiel diese am Stand vorgestellte Lösung für den Test von Ladekabeln für Elektro- und Hybridautos. Mit dabei sind unter anderem eine elektronische Last von Civergia, ein Leistungsmessgerät von Newtons 4th und eine AC/DC-Quelle von Pacific. (Bild: Nicole Ahner)

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Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN zählten wie immer zu den heiß diskutierten Themen auf der PCIM. Am Stand von Recom war SiC zum Beispiel bei DC/DC-Wandlern im Leistungsbereich von 1 bis 2 W vertreten. (Bild: Nicole Ahner)

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Hauptsache kühl: Die blaue Technik von Austerlitz Elektronik ist elektrisch isolierend und hoch wärmeleitend mit 1 W/mK. Zum Einsatz kommt sie unter anderem in der Bahntechnik, in ÖPNV-Nutzfahrzeugen und in der Luftfahrt. (Bild: Nicole Ahner)

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Analog Devices zeigte sein Partner-Ökosystem für das Batteriemanagement von Energiespeichern: Partner sind dabei zum Beispiel Stercom und das Fraunhofer IISB. (Bild: Nicole Ahner)

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Diese elektronische Last am Stand von dSPACE ist für die Leistungs-HiL-Simulation bis 800 V geeignet. Sie ermöglicht die DC/AC-Quelle-Senke-Emulation für Batterien und Photovoltaik-Anwendungen. (Bild: Nicole Ahner)

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Bitte nicht berühren: Eine Anwendung für die Siliziumnitrid-Substrate von Toshiba Materials ist diese Power Control Unit für HEV/EV-Anwendungen. (Bild: Nicole Ahner)

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Der BAC-Shunt mit Mini-Platine von Isabellenhütte lässt bei der Strommessung den direkten Abgriff des Messsignals zu. Geeignet ist der Shunt für Nennleistungen bis 15 W. (Bild: Nicole Ahner)

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United SiC zeigte sein ganzes Portfolio an Lösungen mit SiC-FETs, -JFETs und –Schottky-Dioden. Mit dabei die kompakte 600-W-Server-Stromversorgung vorn links im Bild. (Bild: Nicole Ahner)

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Freude am Widerstand ist das Motto bei Krah. Das Unternehmen zeigte zementierte Drahtdrehwiderstände. Gegenüber ungeschützten Drahtdrehwiderständen bietet die Zementschicht mechanischen Schutz. (Bild: Nicole Ahner)

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Weidmüller stellte seine intelligenten Steckverbinder für Anwendungen in der Industrie 4.0 aus. Die Anschlusstechnik integriert Sensor- und Diagnosefunktionen und genügt den Ansprüchen harter industrieller Umgebungen. (Bild: Nicole Ahner)

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Würth Elektronik Eisos zeigte neben seinem Portfolio an passiven Bauelementen und elektromechanischen Komponenten auch diese Horticulture-LED-Anwendung. (Bild: Nicole Ahner)

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Diese Ringkern-Speicherdrosseln sind eine kundenspezifische Entwicklung von Distributor Acal BFi. Der Entwicklungsservice reicht dabei von der Auswahl der Kerne bis zum Bauteildesign. (Bild: Nicole Ahner)

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Nur eine kleine Auswahl des umfangreichen Angebots am Stand von WDI: Federkontakte, Abstandshalter, Präzisionsstifte und Buchsen. (Bild: Nicole Ahner)

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Diese Epcos-Ringkernspulen für die EMC-Filterung von TDK sind für Spannungen bis 1000 V (DC) / 600 V (AC) und Ströme bis 50 A ausgelegt. (Bild: Nicole Ahner)

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Leistungselektronik pur bei Infineon: Neben den vieldiskutierten Cool-SiC-Lösungen war am Stand dieser Tower Stack vertreten. Dieser konfigurierbare modulare Thyristor basiert auf dem Tower-Block-Konzept k73. Die Wechselspannung am Eingang darf einen Effektivwert von 2500 V aufweisen. (Bild: Nicole Ahner)

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Der Hype um SiC ist alive and kicking: Dieser 16-kW-H-Brücken-Inverter ist ausgestattet mit den SiC-MOSFETs SCT3030AL von Rohm Semiconductor. (Bild: Nicole Ahner)

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ST Microelectronics zeigte unter anderem die Plug-and-Play-Lösung STSPIN-Click-Board für das Prototyping von Motorsteuerungen. Dabei handelt es sich um eine Open-Source-Prototyping-Plattform für den Massenmarkt. (Bild: Nicole Ahner)

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Nicht für Bauelemente, sondern für gestresste Messebesucher: Für sofortige und effektive Abkühlung sorgte diese äußerst beliebte Lösung in der Waffel am Stand von Rohm Semiconductor in den Geschmacksrichtungen Vanille, Mango, Cookie und Erdbeere. (Bild: Nicole Ahner)

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