GLT/EFD stellt eine neue Hochtemperatur-Lotpaste in bleifreier Legierung Sn89Sb10,5Cu0,5 mit einer Solidustemperatur von 242 °C vor, deren Schmelzpunkt ca. 22 °C oberhalb der SAC-Legierungen liegt. Die neue Legierung kann für Mehrstufen-Lötprozesse in der Baugruppenfertigung, in denen anschließend mit SAC-Loten gearbeitet wird, eingesetzt werden. Die Lotpaste zeichnet sich zudem aus durch extrem hohe Dehnfestigkeit (ca. 12 000 PSI), verbesserten Benetzungseigenschaften im Vergleich zu anderen bleifreien Legierungen und einen Schmelzbereich von 21 °C zwischen 242°C und 263°C, der das Tombstoning (Grabsteineeffekt) minimiert. Die Lotpaste ist erhältlich zum Dosieren und Drucken in allen Flussmittelsystemen und den Kornklassen II, III, IV und V (nur zum Dosieren).

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