Der weite Betriebstemperaturbereich von - 40 bis + 85 °C und seine kompakten Ausmaße prädestinieren das PAN1026 für anspruchsvolle Embedded- Applikationen.

Der weite Betriebstemperaturbereich von – 40 bis + 85 °C und seine kompakten Ausmaße prädestinieren das PAN1026 für anspruchsvolle Embedded- Applikationen. MSC

Das auf dem Bluetooth-Singlechip TC35661 von Toshiba basierende und mit einer integrierten Keramikantenne ausgestattete Panasonic-Modul PAN1026 zeichnet sich unter anderem durch eine für Dual-Mode-Bluetooth-Module ungewöhnlich hohe Ausgangsleistung von +4 dBm und eine ebenfalls sehr hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Mit unter 100 µA im Sleep-Modus fällt der Strombedarf hingegen sehr gering aus. Darüber hinaus bietet das PAN1026 einen schnellen Datentransfer über Bluetooth V3.0 einschließlich WLAN-Koexistenz. Die Software des Moduls wurde von Toshiba entwickelt. Der Stack im Flash für das Toshiba-IC unterstützt sowohl SPP (Serial Profile Port)-Embedded-Funktionen als auch eingebettete GATT- oder andere Bluetooth-LE-Profile auf dem Modul. Durch die vollständige CE-, FCC- und Bluetooth-Qualifizierung des Moduls ist eine einfache und schnelle Integration in die Zielapplikation sichergestellt.