Die wichtigsten mechanischen Normen der IEC-Standards im Bereich 19“-Electronic Packaging präsentiert Schroff in seiner Normenbroschüre. Die Inhaltsbeschreibungen erklären kompakt und verständlich die Zusammenhänge einzelner mechanischer Elemente. Themen sind z. B. Grundmaße von Baugruppenträgern, Indoor- und Outdoor-Schränke oder Gehäuse. Weiterhin enthält die Broschüre Details zu Einbaumaßen von Leiterplatten, Steckverbindern und Busplatinen oder zu mechani‧schen, klimatischen EMV- und Erdbebentests inklusive der Vorgaben für die notwendigen Schutzanforderungen. Zusätzlich werden der VME-, der CompactPCI- sowie der AdvancedTCA-Standard erläutert und die relevanten Normen aufgeführt.


 


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